TI推出采用业界最薄 PicoStar 封装的全新产品

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM)封装的集成电路 (IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板 (PCB) 的先进技术，能够最大限度地节省板级空间。这种小型化器件比传统封装产品薄 50%，可实现更轻薄、更小型的终端设备。高可靠性的双通道静电放电 (ESD) 解决方案 TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封装的首款产品。

　　TPD2E007 采用背对背二极管阵列，可在不影响信号完整性的同时支持 AC 耦合数据传输，ESD 保护机制通常安装在靠近 PCB 连接器的位置，然而设计人员也可选择表面安装方式，或者将 TPD2E007 嵌入到电路板/连接器上。由于可将这种超薄型器件嵌入在电路板中，因此与典型 ESD 解决方案相比，设计人员可将板级空间节省 80%。

　　TPD2E007 的主要特性

　　* 高可靠性 ESD 保护;

　　-- +/-8 kV IEC 61000-4-2 接触放电

　　-- +/-15 kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电

　　* 针对负信号摆幅的背对背二极管配置;

　　* 15 pF 线路至接地电容;

　　* 较低的 50 nA 泄漏电流;

　　* PicoStar 封装：0.15 毫米的封装高度。

　　主要优势

　　* 可降低板级空间，使终端设备设计人员能够在电路板上添加更多组件;

　　* 薄型外形有助于将该器件便捷地插入板层堆叠;

　　* 在 PCB 中嵌入该器件可降低板级成本。