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应用于智能手机的的高性能、小封装逻辑电平转换方案

作者: 时间:2009-07-03 来源:电子产品世界 收藏

  近一两年来,在苹果公司iPhone手机的带动下,市场迅速扩大。等便携产品的一个重要特点是功能越来越多,从而支持更广泛的消费需求。但等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模块的工作电压往往不同,如基带处理器和应用处理器电压一般在1.5 V至1.8 V之间,而现有许多外设工作电压一般为2.6至3.3 V,如USIM卡、Wi-Fi模块、调频(FM)调谐器模块工作电压为2.8 V,而相机模块为2.7 V。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/95923.htm

  因此,智能手机等便携产品中的不同IC与外设模块之间存在输入/输出电压失配问题,要使这些器件与模块之间互相通信,需要高效的逻辑电压电平转换。所谓的逻辑即连接不同工作电压的IC与模块或印制电路板(PCB),提供系统集成解决方案。


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