TD-HSUPA系统8月初商用 终端难题无法回避

　　近日,记者从TD-SCDMA(以下简称TD)相关人士处获悉,截至7月底,TD-HSUPA商用系统设备将基本完成入网检测,该设备将于8月初正式进入商用阶段,预计今年9月底,中国移动将推出支持TD-HSUPA的终端产品.至此,TD在其后续技术演进路线中又迈出了关键性一步.同时,记者也了解到,在目前进行的TD三期建网过程中,中国移动将率先对室内原有网络进行TD-HSUPA升级,目前,所覆盖基站数量已达到TD三期总数的1/10.

　　设备完成入网检测

　　“经过前一阶段紧张、密集的内外场测试,目前支持TD-HSUPA的系统设备已基本完成入网检测,正式进入商用阶段;对于先期TD网络已部署的系统设备,如果其系统芯片处理能力有预留,设备商将可以通过软件升级方式实现TD接入网层面从HSDPA到HSPA(HSDPA和HSUPA)的平滑过渡.”北京移动李姓人士透露.

　　另据中国移动设计院相关人士介绍,在无线网层面实现TD-HSUPA升级后,中国移动提供的TD网络上行速率将达到500Kbit/s.

　　据悉,在此前系统测试中,为了配合电信研究院尽快完成TD-HSUPA的系统入网检测,中国移动和北京移动专门搭建起实地外场环境.“系统在通过实验室的室内测试后,还需要进入室外环境接受检测”,电信研究院相关负责人士表示,“其中,测试内容既包括对单一系统和终端的检测,还包括对各系统厂家与终端厂家进行Uu/Iu接口的互操作IOT测试,由此确保系统与系统间、系统与终端间的互通性”.

　　“目前公司提供的支持TD-HSUPA芯片已经通过了入网测试,这种芯片方案最高可以支持上行2.2Mbit/s、下行2.8Mbit/s的网络速率,随即该芯片将实现量产.”某TD芯片厂商人士告诉记者.

　　同时,TD-SCDMA产业联盟市场部总监逯宇也公开表示,TD在终端环节已具备了支持用户大规模发展的能力,其性能完全符合中国移动提出的双模自动切换等要求,在芯片层完成入网后,支持TD-HSUPA的终端商用化进程指日可待.

　　初期应用于室内覆盖

　　众所周知,优化网络提升用户体验已经成为TD三期的首要工作,而室内覆盖无疑是重中之重,透过中国移动选中的首批TD-HSUPA网络升级的热点地区分布情况,更加确认了这一工作重点.

　　“此次TD-HSUPA升级将伴随TD三期建网同时进行,首批试验热点全部选在室内,比如酒店、写字楼以及高档住宅等”,中国移动内部人士告诉记者.

　　对此,有专家表示,从技术角度讲,TD-HSUPA(高速上行链路分组接入)可以提高分组数据的峰值传输速率,减少传输延迟、误帧率问题,由此加大单小区最大上行数据吞吐率,增强上行链路的数据业务承载能力和频谱利用率,为中国移动解决用户上传速率.“对于数据传输需求巨大的室内环境而言,以 TD-HSUPA提升用户上传速率,必然会带来更加良好的用户感知和网络覆盖,尤其在室内通过数据卡进行网络游戏或登录交互式网站时,用户等待回应的时间将会大大减少.”