7月北美半导体设备订单额环比增长62%
SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元，订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值106美元的订单。
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/97335.htm报告显示，7月份5.697亿美元的订单额较6月份3.517亿美元最终额增长62%，较2008年7月份的8.89亿美元最终额减少36%。
与此同时，2009年7月份北美半导体设备制造商出货额为5.38亿美元，较6月份4.405亿美元的最终额增长22%，较2008年7月份10.77亿美元的最终额减少50%。
“北美半导体设备商订单额与出货额的双增使订单出货比自2007年1月以来首次超过1。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“尽管订单额获得了大幅回升，但和去年同期相比还相差很多。”
北美半导体设备市场订单与出货情况 单位：百万美元
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出货量（三月平均）
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订单量（三月平均）
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订单出货比
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2008
年
10
月
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525.5
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258.4
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0.49
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2008
年
11
月
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438.3
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245.6
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0.56
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2008
年
12
月
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385.7
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249.0
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0.65
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2009
年
1
月
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392.6
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287.8
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0.73
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2009
年
2
月（最终）
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440.5
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351.7
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0.80
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2009
年
3
月（初步）
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538.0
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569.7
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1.06
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数据来源：SEMI
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