AMCC与UDTech加速PowerPC产品开发

美国Applied Micro Circuits Corp. (NASDAQ:AMCC) 与北京寰龙技术有限公司宣布了一项战略合作，即为AMCC公司出品的PowerPC嵌入式处理器及相关产品方案提供低成本的评估包和参考设计。双方此项合作旨在加速PowerPC用户的产品研发，能够有效地帮助客户缩短其产品上市的周期。
在此项合作中，北京寰龙技术有限公司（以下简称UDTech）将为各类AMCC处理器提供低成本的评估包，而AMCC将在全球范围内发行此评估包，使其处理器用户有能力快速完成方案评估的工作，并平稳进入早期的软硬件开发阶段。
UDTech同时将针对不同的市场应用，为基于AMCC处理器的产品方案提供各类参考设计。这些产品级的参考设计将包括功能完整的硬件平台和开发包，客户可以直接拷贝开发包中现有的软件设计，也可将现有设计作为自身产品研发的起点。此外，客户也可以针对其目标应用从UDTech取得完整的定制化软件方案的授权。
UDTech从1999年开始，即致力于为中国和日本的大型OEM厂提供高质量的产品定制服务，产品范围包括网络通信设备、计算设备、消费类电子产品和移动终端。立足于丰富的硬件设计和软件开发经验，UDTech能够为VoIP系统、路由器、防火墙、VPN网关、媒体处理网关、IP PBX、可视电话终端、WiFi手机等市场提供强大的技术支撑。
“我们很高兴宣布此项与UDTech公司的战略合作”，AMCC市场营销副总裁Sam Fuller先生谈到：“我们的战略计划是为大量嵌入式应用提供完整软硬件解决方案，而此项合作正是其中一个关键环节。UDTech的支持能够增强我们作为32位嵌入方案的行业领先供应商的地位。此项合作将使客户基于我们的方案开发最领先产品的能力大大增强。”
“客户可在全球范围内，通过AMCC和UDTech获得可靠的技术方案”UDTech市场营销副总裁刘一民先生提到：“此次战略合作将为基于PowerPC处理器开发产品的客户提供更高的效率和灵活性”。