器件名称:
200GB60DLC
功能描述:
Technicshe Information
文件大小:
107.48KB 共8页
简 介:
Technische Information / Technical Information IGBT-Module IGBT-Modules BSM 200 GB 60 DLC Thermische Eigenschaften / Thermal properties min. Innerer Wrmewiderstand thermal resistance, junction to case bergangs-Wrmewiderstand thermal resistance, case to heatsink Hchstzulssige Sperrschichttemperatur maximum junction temperature Betriebstemperatur operation temperature Lagertemperatur storage temperature Transistor / transistor, DC Diode / diode, DC pro Modul / per module λPaste= 1W/m*K / λgrease= 1W/m*K RthJC RthCK - typ. 0,02 max. 0,17 0,29 K/W K/W K/W Tvj - - 150 °C Top -40 - 125 °C Tstg -40 - 125 °C Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties Gehuse, siehe Anlage case, see appendix Innere Isolation internal insulation Kriechstrecke creepage insulation Luftstrecke clearance CTI comperative tracking index Anzugsdrehmoment für mech. Befestigung mounting torque Schraube M6 screw M6 M1 -15 Al2O3 15 mm 8,5 mm 275 5 +15 Nm % Gewicht weight G 180 g Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert. Sie gilt in Verbindung mit den zugehrigen Technischen Erluterungen. This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is valid in combination with the belonging technical notes. 3 (8) BSM 200 GB 60 DLC 2000-02-08 Technische Information / Technical Information IGBT-Module IGBT-Modules BSM 200 GB 60 DLC Ausgangskennlinie (typisch) Output ……
