首页->回焊炉之单芯片温度量测记录器的制作
电路板零件自动组装(SMD)的过程,需要事先研究出最佳的回焊炉(reflow oven)温度分布曲线,然后在量产时再将回焊炉温度控制在最佳的分布状况。 为了确定温度是控制在事先预期的分布范围之内,必须对电路板上数......