IC设计业需重点突破 企业实力仍待提升

　　作为半导体产业链中的一环，芯片设计业不可避免地受到了国际金融危机的影响。而中国IC设计企业受惠于中国这一全球发展最快的市场，以及政府出台的一系列经济刺激计划，在2009年上半年取得了让全球羡慕的9.7%的增长率。这一方面说明了中国IC设计企业经过调整，持续壮大，正在走向成熟;另一方面，也说明中国IC设计企业的市场目前还主要集中在国内，参与全球竞争的广度和深度有限。

　　IC设计面临更大挑战

　　虽然国际金融危机对全球IC设计企业产生了不少负面影响，但是并没有改变当前的全球产业格局。我国IC设计企业规模偏小、技术水平不高、产品档次低、竞争力不强的现实也没有根本改变。相反，后危机时代国际同行创新水平的大幅度提升有可能给我国企业带来更大的压力。

　　中国IC设计企业充分发掘“危”中之“机”，以积极的心态应对出现的困难，无疑值得钦佩，也说明了中国IC设计企业正在快速成长，今后一段时间可望在全球产业格局中占据更重要的地位。但是，也应该看到，由于国际金融危机对我国企业的影响有限，一些期望的变化，例如全行业的优胜劣汰、市场秩序整顿等，并未真正到来，因此，短期内行业取得突破性进展的可能性不大。事实上，由于基础薄弱，我们也未能充分利用本次金融危机给我们带来的机遇，在关键产品上产生重大突破，在战略市场上有明显斩获。在全球经济逐渐步出危机阴影的时候，我国设计企业应高度关注如绿色能源、医疗健康、环保减排、消费类电子、移动互联网和物联网等新兴战略产业，瞄准关键技术，早准备，早动手。

　　芯片设计因为其自身的技术含量高，拥有自主知识产权，因此企业的自主可控能力强，在国家经济刺激计划、国家科技计划等的支持下，容易避开外界的影响，保持快速发展的势头。但是，中国IC设计企业的基本功还不够扎实，不少企业强烈依赖工艺技术的进步和EDA(电子设计自动化)工具的进步，开发同样性能的产品则需要使用比别人先进两代的工艺，产品的竞争力有限。中国企业产品定义的能力还不够高，创新性产品少，很多企业仍然在奉行跟随战略，重复开发、低价竞争的现象相当普遍。此外，我国IC设计业领军人才数量不足。过去10年，大量留学人员回国创业，使得我国的芯片设计人才数量和质量有了大幅度的提高，但是，我们的企业还大多处在创业初期，尚未出现一个数量和质量都能满足需求的企业家群体。

　　整合之路困难重重

　　中国IC设计企业众多，但总产值还不如国际上一家大型的Fabless(无晶圆厂房)公司。为此，几年前行业提出了整合重组的战略。整合重组是国际上Fabless产业发展的必由之路，尽管整合重组是一种市场行为，但政府也应给予鼓励和支持。

　　尽管数量众多，但我国的很多IC设计企业的日子过得很艰苦，而整合重组的步伐却很缓慢，付出的社会成本极高。究其原因，一是受中国人的传统文化影响，企业的并购在西方是很正常的业务，却被我们赋予太多的拟人色彩，“被并购等同于失败”的观念根深蒂固，“好死不如赖活着”的思想十分普遍，既使企业已经成为“植物人”也不肯放弃。二是我们的企业大多还处在初创阶段，企业家群体还没有出现，企业家素质尚未形成，企业的目的是为股东创造最大利润这个思想还没有建立起来。三是政府虽然鼓励整合重组，但是在政策层面上没有出台鼓励企业间并购重组的有力措施。四是缺少一支专注于整合重组的投资基金。所以，中国IC设计企业间的整合重组之路还十分漫长。

　　不过，最近国内也出现了一些积极的因素，部分有实力的企业开始考虑并着手实施企业的兼并重组，可以期望在一段时间后，这一工作会有比较明显的效果。