明年芯片生产线投资猛增65% 但未见开建一条生产线

　　新建fab数目大幅下降

　　1年之前2008年11月时，SEMI全球fab预测报告认为2009年设备投资可能下降25%，报告中有19个项目(其中14个新建fab加上5个己建好厂房等待设备安装)将可能延续到2010年。

　　随着2009年结束，在2010年未曾见有一个新厂开建。所以希望去年延续下来的5个项目(厂房己建成)能在2010年继续下去。另外14个项目中有一个非常有可能在2010年开建新厂。明年新厂开建数量如此之少在历史上也从未有过。

　　从2008年来芯片安装产能首次没有增加

　　在金融危机之前许多公司有计划投资开建新fab，来满足市场的需求。SEMI的全球fab预测全球安装产能在2009年增加4%到5%，而到2010年增加7%到8%，即从2008到2010年期间，总的产能增加12%。

　　到2009年底，SEMI报道了到2010年低将有49个厂(或称设施)关闭或将关闭。也即相当于与2009年的总产能相比下降4%到5%，这种情况在过去20年的半导体业历史上从未发生过(年与年相比产能下降)，即便在网络泡沫的2001和2002年时也未有过。