明年芯片生产线投资猛增65% 但未见开建一条生产线

　　看2010年与2009年相比安装产能增加4%到5%，这样，也即总计2008到2010年的三年期间相当于总的产能没有增加。

　　到2009年底全球产能利用率在80%-95%范围。按半导体国际产能统计(SICAS)报道，在2009 Q4时可达峰值93%。SICAS认为半导体制造的产能下降，然而市场的需求上升，导致某些产品出现短缺现象。当各市场调研公司纷纷作出2010年半导体业增长达10%至22%时，明年市场的需求与09年相比一定会增长，导致许多公司先作技术升级，预测未来产能扩大是必然趋势。

　　通常从破土动工到生产线能试运行要1年到1年半时间。所以在过去几年中新建的生产线在未来将首先扩大产能，但是会受到限制。在今天的半导体业中，似乎只有争第一，才能有盈利，所以未来开始新建fab是无疑的。

　　SEMI的全球fab预测报告将提供高水平的总结及各种图表，并进行深度的分析，包括投资，产能，技术和产品，可以细化到每一个fab，并预测未来18个月的依季度分析的趋势。