用数据说话:Intel AMD 台积电三大芯片厂商制程技术发展对比

　　上表二显示了三家厂商启用这两项关键技术的时间表。表中可见，Intel在采用这两项新技术方面明显领先于其它两家厂商，他们在2004年推出的90nm制程中便开始启用eSiGe技术，而在45nm制程中开始使用HKMG技术;而AMD则到65nm制程时才开始使用eSiGe技术，而且需要在32nm制程中才能开始使用HKMG技术，正好比Intel落后1代;台积电则在eSiGe/HKMG方面落后了整整两代制程。

　　这里需要说明的是，由于IBM/AMD的SOI制程技术并没有像传统的体硅制程(Bulk CMOS)那样，具有较为广泛的流行性，因此我们在这里并不会比对各家厂商在SOI制程技术方面的发展状况。

　　最后，需要说明的是，采用最好的制程技术并不一定能生产出最好的产品。过去，AMD便曾经凭借采用较低级制程生产出来的，具备内置内存控制器和更短流水线设计的K8系列处理器打败了Intel的产品;而Intel在显卡，超低功耗产品等市场上的作为也十分有限。不过，在双方设计能力相当的条件下，Intel在制程工艺方面的领先无疑将帮助他们立于不败之地。