台拟松绑面板晶圆业赴大陆投资

　　台湾面板、晶圆半导体赴大陆投资松绑案，台当局“经济部”将在年底举行“跨部”会议。“经济部长”施颜祥表示，目前搜集与汇整各“部会”意见已告一段落，希望明年初就有进一步结果。原则上，松绑标准一定会“拉高”，不可能再限缩。

　　至于陆资来台投资案是否考虑再开放，施颜祥指出，“经济部”在今年六月三十日开放一百九十二项陆资来台投资后，虽然至今仅有二十多件、近十二亿台币投资金额;但仍会续采“循序渐进、先紧后宽、正面表列”原则，在年底、明年初前召开跨部协商会议，详细讨论开放产业或放宽幅度，最快可能在明年上半年“就有机会进一步开放”。据悉，“行政院工程会”拟再放宽陆资投资岛内公共建设项目，包括高铁场站、捷运站、道路等十余个项目。

　　“经济部”月底即将召开跨部会议，讨论松绑赴陆投资的清单项目，目前以晶圆、面板与轻油裂解等，最受外界瞩目。施颜祥指出，目前“工业局”已在汇整所有意见，年底前一定会召开跨“部会”协商，至于何时定案或呈报“行政院”，最快明年初就会有结果。

　　施颜祥强调，对企业登陆案，目前检讨一定是朝向“拉高”方向进行，绝不可能再限缩。至于如何开放?他说，无论是面板、晶圆半导体产业，台湾都具有相当国际竞争力，也期待未来能够布局全球、大陆市场，所以一定会遵循“技术领先”、“以台湾投资为主”原则来开放。

　　至于石化轻油裂解何时开放登陆问题，施颜祥表示，目前仍不再此波开放清单内，虽然石化业者有许多抱怨与不满，但由于轻油裂解技术与晶圆、面板产业不同，它是成熟的、市场上可取得的技术，所以一定要等六轻五期与国光石化环评明朗后，预计在明年中即可能有初步结果。

　　对大陆呼吁面板大厂友达登陆，或是否因而让联电并购和舰案、台积电取得中芯半导体案件得以解套?施颜祥强调，不排除并购、取得股权等，是赴大陆投资方式之一，但一定会以通案而不是个案方式处理与进行，且订定未来投资新准则与厂商投资资格。