诺发推出介电材料处理UVTP系统

SOLA解决在300mm晶圆上的多种薄膜应用；
多平台顺序处理结构可以帮助半导体制造商提高成品率和降低制造成本

诺发系统有限公司近日推出了SOLA™—业界首套针对先进介电薄膜的淀积后处理的紫外热处理（UVTP）系统。SOLA为300mm晶圆的大批量生产而设计，可以满足下一代消费电子产品必需的新材料和制造技术的需求。

SOLA是实现许多先进薄膜应用的关键设备，其中包括晶体管水平高应力氮化硅薄膜（HSN）和互连层致密性或多孔性低 –k介电材料。通过将紫外光与热处理相结合，SOLA使薄膜材料的淀积后处理可在较低温度下进行，这是与其它新材料例如硅化镍进行整合时所需的必要工艺。将经过等离子体增强化学气相淀积（PECVD）的晶圆送入SOLA后，晶圆就被暴露在均匀的紫外灯下以改变薄膜性质。同时，晶圆被加热至均匀温度，通常为450 C或更低。对于HSN薄膜，SOLA的紫外辐射可以促进键的重排和体积收缩，从而得到更高的应力以增强器件性能。对于多孔低-k薄膜，紫外辐射有利于POROGEN的消除和介电薄膜机械强度的加强，从而有助于后续工艺处理。

SOLA独特的紫外灯组合包括直线型双灯管和光学反射系统。经过最佳安排，SOLA可以为300mm晶圆提供均匀的紫外光辐射。这样的安排可以将会导致不必要的晶片受热和处理结果不均匀等后果的红外（IR）线控制在最小程度。SOLA还具有多平台顺序处理（MSST）专利技术，该技术可以提供高处理能力和业界领先的处理不均匀程度（小于2%）。

SOLA还是市场上首套可独立控制各处理平台的紫外光强度、温度和处理时间的UVTP系统。诺发公司高级副总裁兼PECVD和电镀填充事业部总经理Tim Archer说：“我们可以调节SOLA提供的辐射能量，以满足各种薄膜材料处理的需要。尽管目前的应用领域集中于多孔低-k薄膜和HSN薄膜，但我们预期可能会有其它薄膜材料也可以得益于SOLA的工艺灵活性。”

同时，高生产率SOLA平台还组合了独特的净化硬件，它可以将晶圆处理过程中的清理要求降到最低程度。在每次清理之前，SOLA可以处理100多片含POROGEN的晶圆,其净化功效比行业平均水平高20倍。

诺发公司负责销售、市场营销和客户满意度的执行副总裁Tom Caulfield博士说：“我们已经向欧洲、北美和亚洲的客户提供了SOLA系统。领先的集成器件制造商和代工厂告诉我们SOLA为前段（FEOL）和后段（BEOL）薄膜应用提供了优异的UVTP处理后性能。”