三星扩大和赛灵思合作28纳米制程

据韩联社(Yonhap)报导，全球最大计算机存储器制造商三星电子(Samsung Electronics)将和可编程逻辑IC龙头FPGA业者赛灵思(Xilinx)扩大代工合作协议，进展至28奈米制程。

在双方合作协议中，三星将于2011年起，以基于28奈米的高介电层／金属闸(High-K Metal Gate；HKMG)制程技术制造可编程逻辑芯片(FPGA)装置。