Oxford获得最佳移动数码互连半导体技术奖

奖项肯定牛津半导体在嵌入式系统互连解决方案中的创新

Oxford半导体公司为消费型电子产品，存储设备和多媒体通信提供高效互连解决方案，在业界居于领先地位。公司近日宣布其互连解决方案被授予”最佳移动数码互连半导体技术奖”。该奖项是由11月23日在中国上海举行的2005便携式数码技术和产品高峰论坛颁布的。
Oxford半导体在由中电网和中国计算机报社承办的年度峰会上获得该奖。获奖者均是由中国计算机报社的读者投票调查结果选出的佼佼者。
中电网CEO 赵蔚扬博士谈到：“Oxford半导体获得的这个奖项来自同行业读者对其的肯定。我们的会员由25万高新技术产业和半导体制造业领域的同行组成。我们很高兴将这个奖颁给Oxford半导体公司，他们在我们的读者中享有很高的声誉，并拥有可信赖的解决方案能够快速简易实现高效互连。”
本届便携式数码技术和产品高峰论坛旨在为移动数码元器件芯片供应商提供一个全面的展示技术的平台，让众多生产厂商可以通过这个平台了解他们各自技术，进行比较，选择应用。中电网从25万多电子工程师会员中精选出了300名消费类电子工程师参加现场会议，约2000个会员将以在线方式参与到主要电子产品IC提供商的系列产品技术演示中。这些技术演示将在线实时播放。Oxford半导体的产品演示主题为“便携式数字装置的USB互连”，由公司的产品市场总监刘保麟先生进行讲解。