英特尔大连芯片厂投资达60亿美元 拟建封装线
大连市副市长戴玉林在英特尔大连芯片厂接受CNET科技资讯网采访时透露,“原定投资的是60亿美元,而并非真正宣布的25亿美元。”
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/107400.htm戴玉林指出,“当时和英特尔签署的协议书有100多页,像一本书一样。内容涉及方方面面,其中就包括英特尔在大连建立生产线和封装线的问题。”
对于英特尔大连芯片厂投产后,芯片组还是要送到英特尔成都封装测试厂封装,是否会抢了大连风头的问题,戴玉林说,“这个问题的确存在。我们和英特尔正在研究这个问题,运到成都太远了,成本会太高。”
戴玉林透露,“我们和英特尔谈的是60亿美元,只不过考虑到其他方面的原因宣布了25亿美元。英特尔打算在大连设立两个生产线以及3、4条封装线。”
2007年3月26日,英特尔宣布投资25亿美元在中国大连设立芯片厂。2007年9月8日,英特尔大连芯片厂奠基并开土动工。
2009年3月份,英特尔大连芯片厂迁入主体功能大楼。
英特尔大连芯片厂总经理科比·杰斐逊向CNET科技资讯网指出,“英特尔大连芯片厂将于今年10月份正式投产。目前各方面已经做好准备。”
对于这个问题,杰斐逊告诉CNET科技资讯网,“我们现在最大的精力放在芯片厂的投产上,封装厂是我们未来考虑的问题。”
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