新闻中心

EEPW首页>EDA/PCB>业界动态> NXP向SEC递交IPO申请书 拟融资11.5亿美元

NXP向SEC递交IPO申请书 拟融资11.5亿美元

作者: 时间:2010-04-19 来源:腾讯财经 收藏

  据国外媒体报道,由美国私募巨头KKR和贝恩资本公司共同拥有的商恩智浦半导体公司()近日向美国证券交易委员会提交了首次公开募股(IPO)申请书。据悉,公司此次首次公开募股欲实现融资11.5亿美元,而这将是自2009年10月份以来美国证券市场规模最大的一次首次公开募股。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/108062.htm

  据悉,公司没有公布此次发行新股的数量和价格。NXP公司在IPO申请书中表示,公司过去三年的经营业绩都是亏损,而此次IPO融资正是为了偿还其所欠的债务。

  据知情人士透露,KKR及贝恩资本公司还计划为HCA公司进行首次公开募股,而融资规模可能达到30亿美元。在2006年,KKR及贝恩资本公司联合以330亿美元的价格收购了HCA公司。

  据悉,NXP公司目前拥有员工27000人左右,其主要客户包括诺基亚公司及美国苹果公司等。2009年NXP公司的营收总额比08年下降了29%至38.4亿美元,且该公司的负债总额上升至52.8亿美元。

  NXP公司目前已经聘请了瑞士信贷、高盛集团及摩根斯坦利负责其首次公开募股的运作,如果NXP公司的申请获得批准,那么NXP公司的股票将在纽约证券交易所或纳斯达克交易所挂牌交易。



关键词:NXP半导体制造

评论


相关推荐

技术专区

关闭