晶圆代工产能紧IC设计恐受冲击

晶圆代工本季所有制程持续告紧，IC设计排单大塞车。法人认为，晶圆代工业者会优先生产联发科等IC设计大厂的订单，但在晶圆代工供应紧缺下，恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。

　　晶圆代工产能从去年底就传出吃紧，这波半导体的需求，除了总体经济的复苏，还有新兴国家对电子用品的需求涌出。此外，整合组件大厂积极释单，更大大刺激晶圆代工的需求，整个半导体步入复苏，从上游到下游都是正向循环。

　　IC设计业者担心产能吃紧被调涨价格的成本压力，为了订单不受影响，不少国际重量级客户像恩威迪亚、高通的下单前置期，也普遍较以往拉长2个月。

　　联发科指出，晶圆代工产能看起来确实很紧，但截至目前为止，并不影响正常出货。联发科4月在中国大陆五一长假提前备货，及其它产品出货成长续佳下，单月合并营收达120.56亿元，为历史第三高纪录。订单量较小的IC设计厂，为因应产能供应不及，有些提前多备库存。扬智表示，第一季库存较高是因应代工产能吃紧。瑞昱、凌阳、原相也表示产能很紧，只是目前对客户的交期仍在控制范围内，却也须谨慎观察产能不足现象。

　　4月营收改写历史新高的网通IC厂雷凌认为，晶圆厂产能吃紧，加上公司订单满载、库存水位偏低，有助于稳定今年ASP(平均销售单价)表现。

　　IC设计厂指出，今年芯片的价格自然跌幅现象还是存在，不过，往年也会同样跌价的晶圆代工，却在产能吃紧的情况下，价格并未走跌，等于变相涨价，价格环境相对不利于IC设计厂，恐会影响本季毛利率表现。