新闻中心

EEPW首页>手机与无线通信>新品快递> Vishay推出具有超短传播延迟的新款高速模拟光耦

Vishay推出具有超短传播延迟的新款高速模拟光耦

作者: 时间:2010-06-18 来源:电子产品世界 收藏

  日前,Intertechnology, Inc.宣布,推出两款采用标准SOP-5封装的高速模拟---。新的的波特率为1MBd,采用厚度为2.0mm的低外形封装,其封装较DIP-8 SMD封装可节约75%的PCB面积。这些器件还具有1µs的超短传播延迟,这一点对需要比标准光电晶体管更快开关速度的应用是非常重要的。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/110102.htm

  波特率达1MBd的可用于工业通信总线的信号隔离,例如CAN bus、CC-Link和其他串行接口。在总线的一端,光耦接到具有操作人员界面的可编程逻辑控制器(PLC)或自动控制器;在总线的另一端,光耦连接到在的传感器上。这些光耦可保护操作人员免遭电击,保护PLC中的微控制器免受电压尖峰的损害。小尺寸SOP-5封装的隔离电压高达3750VRMS。VOM452T可耐受1kV/µs的共模噪声,VOM453T可耐受15kV/µs的共模噪声。

  新款VOM452T和VOM453T现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为六周到八周。



评论


相关推荐

技术专区

关闭