消息称联发科Android平台芯片已出货

　　据台湾媒体报道，市场传出手机厂商彤鑫达和台湾集嘉通讯新推出的Android平台智能手机，都是使用联发科Android平台2.75G手机芯片，为首批采用联发科Android平台的手机品牌厂商，将为明年业绩带来成长的动力，加速100美元智能手机时代来临。

　　Android平台成微软、苹果智能手机产品的劲敌，联发科也积极投入，由于已对客户端陆续送样，现在只等客户端就Android平台手机进入生产、铺货及销售。至于客户端的采用情况，联发科强调，客户多达数百家，无法逐一评论客户端使用芯片和产品销售的情况。

　　据悉，彤鑫达生产的智能手机TOPS-A1以及集嘉通讯的S1205，都是联发科Android平台首批量产销售的智能手机，分别在本月量产并上市销售，成为第一批使用联发科Android平台的手机。彤鑫达为在香港成立的手机品牌厂，定位在智能手机品牌供应商，集嘉通讯是台湾技嘉科技的关系企业。

　　联发科表示，采用Android平台的芯片均已对客户送样，客户端何时上市销售，需视客户端的需求而定，客户端的资讯不便透露;若依原计划，最快明年第一季，Android手机芯片业绩贡献度会比较显着。

　　联发科预估，最快的话，Android平台的2.75G 手机芯片出货量较明显的时间点大约在9月，待客户端进入生产、铺货及销售程序，对晶片供应商产生明显的拉货量，也要一至两季的时间，因此估计Android平台的芯片，在明年上半年会有较显着的业绩贡献度。

　　为积极布局下一个成长动能，在占营收六成以上的手机市场部分，联发科除了推出MT6253系统单芯片外，同时也切入Android智能手机市场，上周加入由Google等厂商发起的“开放手机联盟”。