北美半导体设备订单额高歌猛进 创2006年8月以来新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值119美元的订单。
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/111090.htm报告显示，6月份16.8亿美元的订单额较5月份15.3亿美元最终额增长10.5%，较2009年6月份的3.517亿美元最终额增长379%。
与此同时，2010年6月份北美半导体设备制造商出货额为14.2亿美元，较5月份13.4亿美元的最终额增长5.7%，较2009年6月份4.405亿美元的最终额增长222.7%。
“已经落实的晶圆厂资本支出计划已经将订单额推至2006年8月以来的新高，”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“过去12个月订单出货比连续12个月超过1，显示出持久的需求，SEMI会员公司正在努力满足客户的需要。”
北美半导体设备市场订单与出货情况 单位：百万美元
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出货量（三月平均）
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订单量（三月平均）
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订单出货比
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2010
年
1
月
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957.6
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1178.4
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1.23
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2010
年
2
月
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1016.2
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1251.2
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1.23
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2010
年
3
月
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1100.8
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1331.6
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1.21
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2010
年
4
月
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1279.4
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1442.5
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1.13
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2010
年
5
月（最终）
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1344.8
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1525.0
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1.13
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2010
年
6
月（初步）
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1421.4
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1684.7
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1.19
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数据来源：SEMI
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