外资:现在是布局晶圆代工好时机
尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑,但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨(25)日指出,别小看国际整合组件大厂(IDM)委外代工释单的爆发力,预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增业务,现在是布局IDM委外题材的时机,台积电、联电、日月光等将优先受惠。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/112317.htm尽管市场对于晶圆代工产业第四季库存有颇多疑虑,但放眼长期基本面,徐祎成看法乐观依旧。他指出,IDM产业整并的结果,将大幅限制厂商在技术与产能上的资金投入,家数预计将由1.3微米时代的20家缩减至22奈米的2家,因此,扩大委外代工已成为不得不做的策略。
欧系外资券商分析师指出,台积电一路调升今年资本支出金额至59亿美元,看的绝对不是短期需求,而是长期由IDM客户所释出的委外代工订单,藉由在高阶制程的大幅投资,想要在这次产能竞赛中拉开竞争差距。
摩根大通证券全球半导体产业研究团队近期曾针对全球前10大IDM厂商进行调查,结果发现,未来IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30 亿美元营收规模,将产业多头循环延伸至2012年,只要是半导体制造龙头厂商,就能从中受惠。以晶圆代工产业为例,徐祎成指出,IDM大厂所释出的委外代工订单,将会涵盖先进与成熟制程,预估晶圆代工在全球半导体产业的市占率将由2009年的25%提高到2015年的35%,2010至2015年的年复合成长率(CAGR)达11%。
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