台耀铜箔厂展开新一波扩产计划 明年Q2投产

铜箔基板厂台耀日前宣布加码投资广东中山厂1000万美元，将用来进行下一波扩产动作。台耀表示，中山厂预计再增加40万张铜箔基板的月产能，最快将明年第二季投产。

铜箔基板厂今年以来陆续展开新一波的扩产计划，包括联茂、台光电以及台耀都相当积极，其中联茂日前宣布将增资无锡厂1200万美元，无独有偶的是，台耀也将增资广东中山厂1000万美元。

　　台耀表示，目前中山厂已经拥有30万张铜箔基板月产能，在重量级客户伟创力的订单需求下，已着手进行第二阶段的扩产计划，预计明年第二季将再增加40万张的月产能，届时两岸总产能将从150万张提升至190万张。

　　另外，市场担心明年第一季铜箔基板恐将出现供过于求，对此，台耀表示，对于自身的新产能并不担心，因为除了伟创力之外，还有当地PCB大厂如深南等的订单挹注，加上公司积极扩展高阶服务器用铜箔基板如Low DK、Low DF(高传输低耗损)以及无卤素基板的成效亦逐渐显现，也将带来新的成长动能。

　　台耀进一步说，现在无卤素基板的比重已显着提升，7月份已占单月合并营收比重约25%，累计前7月平均比重为17%，与去年全年度仅7%相比，呈现跳跃式成长，预计到今年底比重将可以再提升至30-35%。

　　另外，电子业第三季旺季不旺，PCB上游材料厂也开始感受到需求降温的迹象，纷纷对于下半年展望转趋保守。台耀坦言，8月合并营收原本预期有机会挑战历史新高，不过现在看来将会低于7月份的水平，9月份则会略为回升，第三季整体合并营收预估将与第二季持平。