联发科技推3G Android芯片　短期恐难在市场引波澜

　　由于目前大陆3G用户比重仍低，联发科推出的3GAndroid智能型手机芯片，短时间在市场掀起波澜的可能性不大。联发科的「3G转换年」布局速度迟缓，和2G时代不可同日而语。

　　赛迪网引述赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师岳婷的说法指出，联发科第2季营收较第1季下降8.4%;毛利率亦较第1季衰退1.7%;营业利益则下滑16.2%。

　　岳婷指出，联发科第2季业绩下滑且3G芯片布局速度缓慢的原因很多。一来是，大陆手机用户仍处于2G升级至3G的过渡期，短期内2G用户仍占市场较高比重。其次是，2G时代基本是以GSM系统为主，但3G时代则不同，有WCDMA、CDMA 2000和TD-SCDMA等不同系统，技术水平亦相对提高。

　　再者，来自展讯等竞争对手的凌厉攻势，凭借著6600L芯片，蚕食联发科的市占，进而影响联发科业绩。

　　为在3G、智能型手机市场寻求突破，联发科选择向Android平台靠拢。据传采联发科Android芯片的手机最快2010年底~2011年初正式量产。

　　对于联发科的3G Android智能手机芯片是否将引起市场震荡，岳婷认为，由于目前3G用户比例仍低，短时间内该芯片欲引发市场波澜的可能性不大，将产生渐进式的效应。但可确定的是，该芯片的推出必将加速大陆3G的普及程度。

　　另据悉，联发科将与华为技术有限公司旗下的海思半导体在2010年第4季为Android智能型手机提供从芯片到软件设计的全方位解决方案，其价格范围将定在人民币500~1,000元之间，颇具价格优势。

　　岳婷认为，若人民币1,000元以下的Android智能型手机大量上市，亦将牵动目前手机操作系统既有版图的消长。