联芯“单飞”
“目前我们自研芯片上,无论是稳定性、还是成本上都完全达到比我们与MTK合作的解决方案更加出色的状态。” 近日,联芯科技总裁孙玉望在今年北京通信展上的高调表态引发了业界关注。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/113552.htm此次北京通信展,联芯科技一共推出了三款自研TD芯片,而宇龙酷派一款采用联芯自研TD芯片的手机已于九月悄然上市。与此同时,在本届通信展上,联芯的合作方——联发科亦展示了与傲世通合作的TD芯片样品。
在中国TD产业的拓荒阶段,联芯科技与联发科的联手——即联芯科技的协议栈技术加联发科的芯片组合,提供了目前中国最多的TD芯片解决方案。但在中国TD市场即将迎来“收获的季节”,两家昔日的“盟友”或将渐行渐远。
事实上,在与联发科合作的同时,联芯科技一直没有放弃自主研发TD芯片的努力。
“我们内部一直有一个专门的团队从事TD芯片的自主研发。”一联芯科技内部人士告诉记者,根据此前既定的战略,联芯在TD产品线上要实现“两条腿走路”。
即通过与联发科的合作,来拓展客户。与此同时,加紧自主研发的进度,等待自己的TD芯片成熟,便将客户“切换”到自研平台,以摆脱对联发科的依赖。
今年4月,联芯科技首次在客户大会上,对外展示了自主研发的TD芯片及全套解决方案的样品。
而据孙玉望介绍,经过一段时间的测试和调整,目前联芯科技自研TD芯片方案的稳定性和性能已经超过与联发科合作的方案。
据孙玉望介绍,中兴、LG、宇龙、联想以及一些设计公司纷纷“转投”联芯科技的自研TD芯片平台。
而一位联芯科技内部人士透露,截至目前,今年联芯TD芯片出货量约在900万片左右,其中自研的TD芯片出货量超过100万片。
“相信越来越多的客户,会选择联芯自研芯片。”孙玉望表示,未来联芯自研芯片的占比还会增加。
联芯自研芯片推出的背后,其与联发科的未来合作,成为业界关注焦点。
事实上,双方合作一直处于貌合神离的状态。就在联芯科技加紧自主研发TD芯片的同时,联发科也一直在寻求TD协议栈技术的合作伙伴。
今年1月,联发科高调宣布与傲世通科技(苏州)有限公司签署战略合作备忘录,后者由原TD-SCDMA芯片商凯明的核心技术团队创立,主要专注TD-SCDMA基带芯片的研发,在TD协议栈等核心技术领域,有着相当的技术积累。
与联芯科技的策略类似,联发科CFO喻铭铎此前在接受本报记者采访时也表示,联发科未来在TD产品线上,也采取“两条腿走路”,即一边保持与联芯科技的合作,一面加紧与傲世通的合作研发。
而在本次北京通信展上,本报记者现场看到联发科与傲世通合作研发TD样片已然“出炉”。
“目前,我们正送给各大客户进行测试。”联发科一位现场工作人员告诉记者,预计明年2月将实现量产。
“在未来一段时间,联芯与MTK的合作还会继续。”iSuppli中国研究总监王阳分析,但各自会把优势的资源,配置到自研的产品线:“两条产品线互博的矛盾不可避免。”
“目前合作的产品线依然是各自利润的大头,因此双方谁也不会贸然的终止合作。但分手是迟早的事情。”王阳分析。
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