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联发科:会成为下一个UT斯达康吗?

—— 联发科正经历冰火两重天的考验
作者: 时间:2010-12-02 来源:商务周刊 收藏

  除了继续加大在手机项目的投入,也尽可能完善其在整个消费电子行业的布局,希望在三网融合的大潮中寻找新的增长点。9月8日,推出了全球首颗小型化128针脚、高整合度且具备全高清画质的模拟电视芯片MT8223。15天后,和通信芯片厂商瑞昱推出网络电视(IPTV)芯片,预计将在第四季度向创维供货。同时,联发科也和另一家通信芯片厂商雷凌合作,由雷凌的Wi-Fi芯片结合联发科的光存储芯片,共同切入全球家电巨头三星的互联网电视供应链。虽然联发科的营收来源仍以为主,但电视芯片却是其第二季度成长性较高的产品。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/115153.htm

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关键词:联发科手机芯片

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