创“芯”十年 成就未来

　　2. 产业生态深度演变 ，知识产权竞争加剧

　　最近十年，全球集成电路产业链的变动朝着两个方向相反、却又有内在联系的趋势演变。一是随着Fab成本上升，大厂纷纷将制造业务外包。随着foundry代工业迅速崛起，一些传统的IDM大厂，近年开始调整策略，实行轻晶圆战略，把部分制造业务外包，出售或转让生产线，以把资源集中于产品设计和解决方案的提供、强化在产业生态链上的核心竞争力。最典型的是AMD和NXP，AMD完全转变为Fabless，NXP出售和转让部分生产线，包括TI、英飞凌、飞思卡尔等也开始采取措施，向轻晶圆战略转型迈出步伐。同时，我们也看到集成电路产业链上下游的整合互动在加强。苹果公司以2.78亿美元的现金完成了对嵌入式微处理器供应商PA Semi公司的兼并;华为成立海思半导体，整机带动芯片企业发展的模式在金融危机中的出色表现受到业界关注和热烈讨论。

　　在全球集成电路产业生态深度演变的同时，知识产权竞争也日益加剧。集成电路产业的突出特点是快速的技术变化、累积创新和企业间知识产权存在交叉与重叠。国际巨头公司凭借在技术上的先发优势，纷纷布局自己的知识产权版图，这样不仅保护了自己的核心技术，也获得了巨大的经济利益。

　　目前，我国集成电路企业的知识产权意识普遍加强，2009年国内集成电路企业在国内申请专利数量与2008年相比增长了4%以上，而相比之下，美国、日本及中国台湾地区企业在中国申请的专利数量均为负增长。但同时也要看到，我国申请的专利质量与美国、日本等产业强国仍有显著差距。

　　3. 技术革新步伐加快，资金门槛不断提高

　　2000年以来，全球集成电路设计和加工技术基本以两年一个台阶的速度由0.25微米一路演进到22纳米，单款芯片上集成的晶体管数目呈指数增长，2010年，在32纳米芯片中已经可以集成160亿个晶体管。FPGA领域，在2010年出现了许多采用28nm级制造工艺的新技术，包括 “部分重构”、“28Gbit/秒收发器”、“堆叠硅片互联”等。存储器领域，NAND闪存的容量目前正以超过摩尔定律的速度不断扩大。高性能数字领域，英特尔采用32nm工艺的微处理器，集成晶体管的数量达到31亿个。美国IBM也于近期研发出了工作频率提高至5.2GHz的45nm工艺处理器，集成晶体管数量为14亿个。

　　随着全球集成电路技术革新步伐加快，资金门槛也越来越高。例如，一条65nm生产线的投入需要25-30亿美元，32nm生产线就要提升到50-70亿美元，而22nm生产线的投入将超过100亿美元。开发一款45nm芯片的总研发成本达到6000万美元左右，32nm芯片的研发成本在7000万美元左右，到28纳米时会飙升到1亿美元，而开发16纳米芯片，则可能需要1.5亿美元到2亿美元的投入。

　　(二)我们的机遇

　　1. 全球市场继续东移，产品领域变化显著

　　过去十年全球集成电路市场重心逐渐由欧美向亚太转移。2001年全球集成电路市场基本上还是北美、欧洲、日本、亚太四分天下，四大区域市场各占全球百分之二十几的比重。十年光阴，全球集成电路市场发生了巨大变化，欧美地区均只有小幅增长，日本增长了15%，而除日本以外的亚太地区增幅高达190.2%。其中，中国集成电路市场已成为全球第一大集成电路消费市场。2009年中国集成电路市场规模已占全球的45%，成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。巨大的内需市场为我国集成电路产业提供了广阔的发展空间。

　　从全球集成电路应用结构来看，2000年到2008年，集成电路消费市场在计算机领域下降了15%，而在消费电子、网络通信、汽车电子等嵌入式领域增长了15%，全球集成电路的消费将慢慢从计算机消费为主进入嵌入式产品驱动的后PC时代。消费电子市场的蓬勃兴起，使原来在计算机市场和通信市场习惯了高性能、高成本、产品寿命周期长的集成电路厂商必须适应消费类产品快速上市、价廉易用的要求，良好的用户体验成为制胜法宝，对市场的深刻理解和对用户需求的敏锐把握成为决定竞争成败的关键因素。我国集成电路企业具有贴近市场优势，对市场反应迅速，并且在成本上相比国外企业有较大优势。全球集成电路应用结构的转变，使我国集成电路企业有机会发挥自身优势，在消费电子产品、网络通信、汽车电子等嵌入式领域迎头赶上。

　　2. 国家政策持续利好，新兴产业带来机遇

　　2010年，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》(简称“建议”)把加快培育发展战略性新兴产业，全面提高信息化水平，放在十分突出的位置。《建议》指出，要突破重点领域，积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等七大战略性新兴产业。其中，新一代信息技术位居七大战略新兴产业之首。新一代信息技术依然是我国产业结构优化升级的最核心技术，要以加快推进经济社会信息化、促进信息化与工业化深度融合为目标，着力发展新一代信息技术产业。其中，集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是新一代信息技术产业发展的核心和关键，对其他产业的发展具有巨大的支撑作用，七大战略新兴产业都直接地或间接地与集成电路相关。《建议》强调了集成电路的核心地位，为集成电路产业的发展进一步指明了战略方向。我国集成电路企业要努力抓住国家发展战略新兴产业的机遇，在新兴热点市场领域加大投入、提高创新能力、掌握关键技术、构建知识产权体系，以此为契机，把企业做大做强。

　　此外，我国2008年开始组织实施了“核高基”专项和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(“02专项”)等科技项目，预计“核高基”重大专项的投资就在百亿元以上，这充分体现了国家对集成电路及软件等基础产业的重视程度。今年，国家发展改革委又启动了“集成电路产业化”专项，这些国家项目的启动和实施将极大的推动国产集成电路的产业化。我国集成电路产业将因此迎来重大发展契机。

　　3. 科技面临巨变前夕，中国有望“弯道超车”

　　集成电路产业处于低谷时往往也是研发投入的最好时期，每当集成电路产业发展到低谷的年份，总会有新的发明或技术革新出现，这个新的发明或技术革新就会引领下一个集成电路产业发展的高潮。2000年硅技术进入纳米尺度，产业进入发展新时期，摩尔定律赖以生存的“等缩比”主导性日益下降。业界专家预言，目前硅产业正处于科技巨变的前夕，未来硅技术将沿着两个方向发展。一是延续摩尔定律，纳米级微细制造技术继续向更小线宽发展。硅CMOS工艺的加工特征尺寸继续等比例缩小。二是超越硅CMOS器件。新材料、新器件结构、新原理器件有可能在成本可比、进而更优越的情况下被采用。超越CMOS技术的新技术将使微电子技术持续向前发展。目前，半导体工艺已经达到22nm，10nm可能是一个极限，必须采用全新的工艺和方法。未来有可能在非硅材料上突破，采用3D等封装形式，也有可能产生量子计算等新兴电子学。

　　在每次技术升级、产业格局变迁的过程中，常常伴随着产业模式的创新和行业的洗牌重组，这些变化有时会由于整体经济的剧烈变化而被加速和放大，机遇和挑战常常也蕴含其中。我国作为集成电路产业的后进国家，原来一直处于追赶者的地位。在与国际巨头争取存量市场的过程中，不仅要面对知识产权的重重壁垒，而且产品性能也难以超越。而新的科技巨变给了我们难得的发展机遇，如果我们能抓住几个突破点，就有可能实现“弯道超车”。由被动变主动，形成自己的核心竞争力，抢占国际竞争的至高点。