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创“芯”十年 成就未来

作者:工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任 邱善勤博士 时间:2010-12-24 来源:电子产品世界 收藏

  (三)我们的工作

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/115726.htm

  回首过去产业发展的“黄金十年”,历史的经验告诉我们,良好的产业生态环境对于产业的健康、可持续发展至关重要。而工信部指导、承建的国家集成电路公共服务平台的使命和目标就是建设中国集成电路产业发展的生态环境,促进产业发展,助力企业创新。平台主要从共性技术、知识产权、人才培训、战略研究与投融资、品牌建设与市场推广五大方面为产业和企业服务。

  1. 共性技术服务

  企业关注在差异化技术和产品的研究和开发,而平台侧重于共性技术的研发和服务。目前平台主要从MPW、快速封装测试、缺陷与故障检测、IP核标准及评测认证等方面为企业提供服务。配合相关政府部门,对政府项目资金支持的IP核、SoC芯片产品进行评测,完成项目验收工作。

  2. 知识产权服务

  根据我国集成电路企业规模小,发展快,知识产权问题突出的特点,建立集成电路行业专利数据库,制定知识产权发展战略,进而构建集成电路的知识产权公共服务平台。面向企业提供专利检索、专利分析、司法鉴定等专业服务,提高我国集成电路企业知识产权预警和防御的能力,为产业发展保驾护航。

  3. 人才培训服务

  在国家信息技术紧缺人才培养工程的框架下,开展集成电路专项人才培训。积累了SoC设计、FPGA设计、低功耗设计、IP核设计等系列中高端培训课程,积聚了一批来自产业界和学术界的高端讲师,面向企业、高校、产业园区、个人开展定制培训、定期培训等培训服务。

  4. 战略研究与投融资服务

  理顺材料、设备、芯片、IP核、整机等电子信息产业各环节的产业链上下游关系,开展集成电路产业景气指数研究,监测集成电路产业经济运行状况,为政府的宏观决策和企业的战略决策提供支撑服务。借今天大会的机会我们将发布2010年第四季度的集成电路产业景气指数报告。

  建设我国集成电路企业诚信体系,积极推进企业自主核心技术的融资抵押,推进国产芯片首购首用风险基金的设立,为集成电路企业搭建投融资服务平台。

  5. 品牌建设与市场推广服务

  继续深化品牌建设,通过评选、展会、研讨等多种方式进一步加大对产品和企业的品牌宣传;发挥各方力量,积极推进产品和整机的对接,努力实现中国芯企业和整机企业的良性互动发展;按照扶大扶强的原则,继续做好中国芯CEO俱乐部,努力让中国芯企业更快、更多的迈向国际市场。

  三、结束语

  十年回首,十年创芯,孜孜不倦的中国集成电路人在这片生机勃勃的热土上创造了一个辉煌的产业“黄金十年”。放眼全球,集成电路技术创新孕育着新一轮重大突破,产业发展格局酝酿着新一轮重大变革,我国正在加快发展方式转变和产业结构调整,着力推进创新型国家建设,可谓天时、地利、人和,我国集成电路产业理应有更大的作为。希望业界各位同仁抓住机遇、团结协作、奋勇拼搏,共同推动我国集成电路产业更上一层楼。不经一番寒彻骨,哪得梅花扑鼻香,我们相信,在各级政府主管部门的正确指导下,在全体产业同仁的共同努力下, 励精图治,锐意创新,我们一定能迎来产业发展的“铂金十年”!

  谢谢!


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关键词:CSIP中国芯

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