实施大品牌战略 打造千亿IC设计产业

　　如今，集成电路设计业呈现出纵向和横向两个发展维度。王芹生认为，集成电路设计业纵向发展就是要努力提高科技含量，在赶超国际先进水平方面取得明显的进步，我们国家实施的“01专项”、“02专项”就体现了向纵深发展的战略;横向发展就是在国家的支持下，对量大面广的应用领域实施大品牌战略，提高国产集成电路的市场占有率。国家发改委实施的集成电路设计专项就是大品牌战略的重要环节。据王芹生介绍，在国家发改委指导下，去年4月由中国半导体行业协会集成电路设计分会组织业界企业，对市场和专项实施的可行性进行分析，提出了实施该专项的5个领域，即智能卡芯片、通信芯片、多媒体芯片、安全类芯片以及电源与功率产品芯片。“我们的目的就是用3年到5年时间，让上述领域的集成电路芯片国产化率达到50%～70%。”王芹生说。

　　记者了解到，国家发改委实施的集成电路设计专项的主要任务是：重点支持量大面广的集成电路产品;鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业;增强集成电路设计企业与芯片制造企业之间的联动，构建较为完整的垂直分工体系，提升产业核心竞争力。

　　“目前，经过两轮的审批，已有27家企业入围。”王芹生说，“如果这5个领域的产业化工程顺利实施，我国集成电路设计业整体销售收入将在3年至5年内突破1000亿元。”

　　王芹生表示，中国集成电路设计业要实施大品牌战略，还应该整肃山寨产品。以手机为例，近年来，我国手机芯片市场的确非常活跃，但40%是山寨产品，这对大品牌战略的实施是非常不利的。

　　打通全新价值链

　　“集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。”在接受采访时，王芹生一再向记者强调打造价值链的重要性。

　　“要打造全新的产业链和价值链，就要改变现有的商业模式，让设计业与芯片代工、封装测试实现新的组合。”王芹生说，“例如，要降低产品的功耗，除了在设计层面进行改进之外，同时还要发挥工艺的潜力，从研发开始就应该与工艺紧密结合。这种结合可以是资本层面的介入，也可以结成产业联盟或战略联盟。”

　　王芹生表示，从价值链的角度出发，集成电路设计企业的发展策略要与运营商的需求相契合，比如3G手机应用的推广，给一些中国设计企业带来了很大的市场机遇。此外，集成电路设计企业的发展策略还要与政府的需求相契合，例如广东省正在力推“岭南一卡通”，目前正在5个城市试点，设计企业应该多了解政府对相关产品的需求，应该重视政府的招标，因为政府招标具有比较高的水准。

　　代工产能的紧张对中国集成电路设计业的发展也造成了一定的制约。“比如兆易创新虽然已经与国内代工企业磨合了很长时间，并可以拿到手机支付的NORFLASH大量订单，但因为拿不到产能，最终无法承接这个项目。”王芹生说，“我希望国内的芯片代工企业要支持国内设计企业的发展，为设计企业留出足够的产能，避免国内集成电路代工产能供需的失衡。”

　　在提及中国集成电路设计业“十二五”发展目标时，王芹生说，从产业规模来看，我国将有5家设计企业销售收入超过10亿美元，有20家设计企业销售收入超过3亿美元，有30～50家设计企业销售收入超过1亿美元。从技术水平来看，目前我们已经有8%～10%的产品进入65纳米工艺节点，到 2015年，高端的产品将进入32纳米工艺节点，重大政府项目需求的高端产品将实现自主供应。