晶圆代工酝酿涨价

　　尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声浪持续高涨，加上2011年第1季晶圆代工产能利用率居高不下，近期甚至有意调涨，台系IC设计业者当前处境有如夹心饼干，对于第1季毛利率看法更趋保守。

　　台系消费性IC设计业者表示，上游晶圆代工厂在IDM大厂积极释单下，第1季营运表现已摆明淡季不淡，甚至连例常性的岁休动作都被迫延后，由于台积电、联电接单超旺，近期让台系IC设计业者与上游晶圆代工厂洽谈价格时，明显居于下风，尤其晶圆代工厂订单能见度已拉到第2季之后，IC设计业者此时不下单，恐难保证接下来不会出现产能不足，迫使台系IC设计业者得接受晶圆代工厂偏高的订价策略。

　　台系类比IC供应商亦指出，台积电6吋厂产能利用率一直居高不下，本来就没有议价空间，但面对下游客户要求逐季降价3~5%幅度，利用6吋厂生产相关类比IC产品线，有相当大的毛利率受损压力，只得尽量往8吋厂移动，并进一步微缩晶粒面积，但短期内效果恐有限，这将冲击公司平!均毛利率水准。事实上，IC设计业者自2010年第4季遭受新台币汇率急升袭击后，2011年第1季因?嵾侦钀ㄓO增，但成本降低不易，营运恐维持低档、甚至继续破底走势。

　　IC设计业者表示，2010年上半晶圆代工厂因产能利用率满载，订单/出货比达1.3以上，使得晶圆代工厂业务人员只得躲著IC设计业者采购单位，因为出多少钱也买不到及时产能。不过，2010年下半局势出现逆转，受到传统旺季不旺影响，台系IC设计业者内部采购单位决定尽量延后出货，让IC设计业者反而出现闪躲晶圆代工厂业务人员催单情况。

　　不过，2011年初晶圆代工景气呈现淡季不淡，使得台积电、联电议价能力再度增强，台系IC设计业者对应窗口虽然仍想继续躲下去，但随著时序逐渐逼近第2季，IC设计业者恐怕还是得乖乖排队等待产能，以因应2011年下半旺季客户需求，届时晶圆代工厂业务人员恐怕难有好价格、甚至没有好产能，使得晶圆代工厂及IC设计业者持续上演攻防战剧码。