英特尔将推全球首款微型低功耗多模LTE解决方案

英特尔在全球行动通讯大会(MWC)宣布多项行动方案，及支援智慧型多重通讯架构策略，包括针对智慧型手机及平板电脑市场，开始供应以Atom为处理器核心的32奈米Medfield晶片样本。另外，英特尔日前完成合并英飞凌无线晶片事业群，并独立为Intel Mobile Communications(IMC)公司后，下半年将推出全球首款微型化低功耗多模LTE解决方案。

　　随着运算与通讯之间的界线越来越模糊，这波行动浪潮延伸英特尔在行动领域的动能，英特尔表示，将加速推动各项计划，以期成为各种智慧型装置与市场的最佳处理器架构，包括针对Netbook、笔电、智慧型手机、平板电脑、智慧电视、汽车电子等市场，推出完整的晶片及软体解决方案。

　　英特尔资深副总裁安南(Anand Chandrasekher)表示，行动网路涉及极复杂的面向，对于整个产业而言象徵着可观的商机与成长动能，藉由上述与未来其他的推动工作，英特尔将提供全方位的资源、技术投资、及摩尔定律的经济效益，协助新市场降低成本与功耗需求。

　　随着日前成功合并英飞凌无线晶片事业群，新公司IMC已开始运作，英特尔揭示其支援智慧型多重通讯架构的策略，提供包括从WiFi到LTE等解决方案的需求。

　　英特尔表示，已开始向客户提供32奈米Medfield智慧型手机晶片样本，这是将英特尔架构效能优势，扩展至专为智慧型手机市场设计的低功耗解决方案。

　　此外，IMC将在下半年开始提供全球适用的首款微型化低功耗多模(LTE/3G/2G)等LTE解决方案样本，并将于2012下半年开始针对各式装置供货。