日本地震影响半导体矽晶圆、面板及PCB产业

　　根据媒体报导，工研院IEK对日本大地所造成影响的分析报告显示，日本宫城外海大地震对于面板模组驱动IC、半导体矽晶圆和印刷电路板(PCB)上游材料，及面板和半导体设备、机械业零组件等5产业冲击较大。由于大地震发生在日本非工业为主的东北地区，相关工业损失应 该不致太严重;对我国相关产业链最大影响，在于我国电子资讯产业的上游原材料和关键零组 件。 据了解，灾区中的茨城县为日立集团及其他公司重要的生产区域，除日立制作所外，日立化成 (HitachiChemical)与日立电线(HitachiCable)的主要生产据点也设立在附近。日立化成在面板模组驱动晶片(IC)贴合所使用的异方性导电胶(ACF)全球市占率超过5成，且多在茨城县生产;Samsung、LGD、友达、奇美、Sharp等5大面板厂使用其ACF的比重均超过4成，若 全面停工，将影响面板模组驱动IC贴合，我国面板厂受影响较大。 另外，IEK表示，印刷电路板上游铜箔厂JX日(金广)有3处工厂也位于茨城县，JX日(金广) 的电解铜箔全球市占率约5%，影响较小，但其在压延铜箔的市占率达75%，且日立电线也有生 产压延铜箔，加上电力影响，将不利全球PCB产业。 在半导体矽晶圆部分，IEK认为，我国整体半导体业者都会受到一些影响，短期内恐面临「抢料大作战」，造成下游晶片业者成本增加。此外，日本为全球半导体与显示器制程设备最重要 的供应来源，Nikon和Canon2大厂均有生产曝光机的厂房位于重灾区，未来可能冲击我国半导体、显示器及其他光电产业的设厂与营运。