台积电28nm制程胜算几何？

　　最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖 了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂槐地点出了Globalfoundries，三星，联电等竞争对手的弱势，这业界老大的“范 儿”作得很足。的确，在大多数人眼里，他们具备这样的资格。不过也有人认为28nm节点及以后的情况就很难说了。那么这就带来一个问题：到底谁才是当今芯片代工业界走在技术最前列的公司?

　　单从这次台积电2011研讨会来看，比较往年，台积电一般都会举办多项演讲活动，而且会非常详细地公开展示其制程技术发展路线图，而今年情况则有所不同，不仅演讲活动的场次有限，而且制程技术发展路线图方面提供的细节也非常少。

　　VLSI Research的CEO G. Dan Hutcheson谈到这次研讨会时称：“不少人抱怨这次会议的技术内容深度不足。不过我认为这也是情有可原的，台积电担心现在就透露过多的细节会令对手从中渔利。”

　　不仅如此，会上台积电也没有展示足够数量的技术演示文件和详细的技术路线图，令外界很难判断台积电目前的制程技术发展状态。相反，在外人看来，这次会议像极了一场对IBM为首的共有平台联盟的公开批判会。

　　台积电此前便曾在这方面出过问题。2009年，台积电的业务量出现了大幅下跌，而且还落入了40nm制程良率不足的漩涡中。2009年6月份，张忠谋再度出山。此后台积电状况果然大有改观，公司不但增加了资本投资金额，加速产能拓展，而且40nm制程的问题也得到了较为圆满的解决，28nm方面的进展速度也大有加快。

　　据IC Insights的统计，2010年，台积电仍以销售额133.07亿美元的成绩坐在芯片代工行业的头把交椅上，这个成绩比2009年提升了48%。相比之下，位居第二的联电销售额则只有39.65亿美元(比09年提升41%)，位居第三的Globalfoundries则为35.1亿美元(比09年提升219%)，可以说台积电在销售额上的领先优势还是比较明显的。

　　不过光鲜亮丽的销售额数字后面，台积电面临的挑战也很严峻，前有老对手联电的围追堵截，后又有Globalfoundries，三星等追兵挑战。张忠谋当然也意识到了这一点，不过谨慎之余他还是忍不住要拿对手开涮一番：“有些我们的竞争对手虽然花了一大笔钱，但在技术上却没有什么突破。”他还指有些竞争对手迫不及待对外公布建成了新工厂，孰不知这些工厂却根本无法达成有效的产能，或根本不具备量产级别的产能。

　　而台积电自己也正在扩建其300mm规格芯片厂，有关的工厂扩建项目包括位于新竹的Fab12第五期扩建项目和位于台南的Fab14地四期扩建项目，另外台积电在台中新建的300mm规格Fab15厂也将开始安装生产用设备。

　　据HSBC统计，台积电公司的总产能在2009年按8英寸规格计算为995.2万片，到2010年则增加到了1132.8万片，2011年这个数字预计将增加到1352.7万片，比去年提升19.4%。

28nm以上，代工市场谁执牛耳?

　　制程方面，台积电目前还在继续扩增40nm制程芯片的产能，而28nm制程代工服务也已经是呼之欲出，另外最近台积电还正式公布了其20nm制程技术。

　　目前为止，三家最大的芯片代工企业/组织都已经正式宣布了自己的32/28nm制程技术，他们分别是以IBM为首的共有平台技术联盟(Globalfoundries，三星属该组织成员)，台积电以及联电。那么现在最令人感兴趣的一个话题便是，在制程技术方面，台积电在全球芯片代工业中究竟位于什么样的地位，是处于领先的第一集团，还是稍落人后的第二集团?

　　另外一个问题是，这些代工企业是不是已经开始销售采用HKMG工艺的芯片代工产品?这方面，三星曾宣称他们已经开始销售基于HKMG工艺的32nm产品，而Globalfoundries则似乎还没有开始销售此类产品。

　　Who is the leader?台积电方面，则宣称其28nm HKMG工艺已经经过了“完全可靠性验证”，目前公司已经开始销售基于这种制程的芯片样品。