高通上修今年营收和获利预期

　　美国手机芯片厂高通(Qualcomm Inc) 日前公布了第2季营收创纪录，并上修今年的营收和获利预期，智能型手机的市场需求推升了这家全球最大无线芯片厂的财报表现。除此，高通解决了与Panasonic Mobile Communications 的授权争议问题，也与其他纷争取得和解，为第二季财报增添了 4.01 亿美元。

　　智能型手机和移动设备的市场需求激增，高通受益最大，因高通的芯片用于3G手机，其中也包括 Verizon Wireless所推出的iPhone，另外高通的芯片也用于下一代移动宽带网络(LTE技术)。

　　高通为了扩展研究而动作频频，近来辅以31亿美元竞购芯片厂Atheros Communications Inc. ，该交易预计在第3财季结束，高通可藉此扩大Wi-Fi和其他连接性的产品供应。高通也以19.3亿美元和AT&T Inc.达成协议，将无线频谱执照出售给AT&T。

　　高通藉由授权3G技术，获利丰厚。高通移动第1季移动站调制解调器芯片的出货量创下1.18亿个单位，较去年同期成长27%，但第2季表现持平。高通预期第3季出货量介于 1.15 亿至1.19亿个单位，年成长率介于12%至16%。

　　高通维持其CDMA设备出货量的预期，但调升对全财年获利和营收的预期范围。高通目前预期每股盈余介于 3.05美元至 3.13 美元，营收介于141亿美元至147亿美元。1月份时，高通已曾上修预期至每股获利介于2.91美元与3.05美元区间，营收则预期介于136亿美元至142亿美元区间。