手机厚度突破8毫米不再是梦
—— Asahi研发出0.28mm玻璃基板
苹果iPhone 4的9.3毫米厚度,索尼爱立信ARC 8.7毫米厚度,三星Galaxy SII 8.49毫米,手机的厚度正在朝着越来越薄的地方进行发展。不过技术的发展是没有止境的,来自日本的Asahi公司近日研发出了只有0.28毫米厚的玻璃基板,未来可以应用在手机当中。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/119060.htmAsahi是一家日本玻璃厂商,目前该厂商推出了只有0.28毫米厚度的玻璃基板,厚度方面相比之前减少了15%,重量也减少了15。这项技术突破有助于智能手机的厚度进一步的突破,目前手机的厚度影响最大的就是屏幕以及内部电路板设计,而Asahi的这项技术可以有效的降低手机的厚度。
手机行业经过这么多年的发展又开始掀起了超薄的风潮,相信未来随着科技的进步手机厚度突破8毫米不再是一个遥远的梦想。
评论