联芯科技放言60%占有率

　　此外，凭借低功耗和小尺寸，LC1711还有一个重要的市场就是平板电脑以及各类智能终端领域，甚至其解决方案及后续演进产品可以应用在物联网、车联网等领域。

　　“中国市场最大的特点就是，大众化、又便宜。AP和Modem的集成方案有很大的价格优势。”刘积堂说，“市场需要什么我们就做什么。”

　　改变TD芯片格局

　　展望今年TD芯片市场，刘积堂表示，今年联芯科技的芯片出货量将达到2000万至2500万片;在此当中，其自主研发的芯片的比率将实现突飞猛进的增长，接近90%。

　　“与2010年的出货比率相比，2011年，自研芯片与联合芯片的比例将反过来。”刘积堂说。

　　据记者了解，2010年，联芯科技实现整体出货量1300万片，其中自研芯片150万片左右，约占到12%左右。如果自研芯片与联合芯片的比例反过来的话，其自研芯片在今年的出货比例或将接近90%。

　　所谓的联合芯片，即联芯科技与联发科技合作推出的联合解决方案。

　　“还在使用联发科技和联芯科技联合解决方案开发手机终端的客户目前越来越少了。”刘积堂介绍道，自联芯科技自研芯片发布之后，基于LC1808、LC1809，LC1708方案，通过中国移动测试、入网以及在研的终端加起来有70多款。

　　尽管如此，刘积堂表示，联芯科技也还将继续支持客户对于联合产品(联芯科技、联发科技)的选择。

　　事实上，自联芯科技自研芯片推出以来，TD芯片市场格局已经开始改变。

　　去年10月，联芯科技自研芯片LC1808成功中标中国移动的集采，并获得了单款机器(宇龙F600)最高中标量。到今年3月20日，联芯科技客户在研、在测、量产的项目已经达到365个。

　　“此外，终端的分布同时也覆盖智能手机、固话以及阅读器、平板电脑等多种产品。”刘积堂透露，从客户终端入库产品的情况看，超过40%是手机产品，但也含其他的产品，如上网本、数据卡等等。

　　据记者了解联芯科技已确定了其今后的技术演进路线，这一路线分为三个维度，分别是：通信制式、芯片技术和软件平台。

　　其中，联芯科技在LTE制式方面，将在2012年考虑实现对 LTETDD/FDD(R9)和DC-HSPA的双模支持，2013年平滑过渡到LTE_A(R10)版本，支持WCDMA和MC-HSPA+。而在芯片技术领域，联芯科技计划将从目前主要的65nm，在2012年升级到40nm，2013年升级到28nm。联芯科技认为，LTE需要巨大的运算量，28nm或许是比较适合LTE的芯片技术。

　　在软件平台方面，联芯科技则是采用了LARENA和Android并重的策略，并逐渐实现对其余平台产品的支持。联芯科技的规划是从自研的LARENA3.0，在今年升级到3.1、3.2版本，到2012年LARENA系列升级到4.0 版本。LARENA是联芯科技自主研发的移动互联网终端品牌。