联芯科技放言60%占有率
4月下旬,继去年发布INNOPOWER原动力系列自研芯片之后,联芯科技再次发布三款TD自主研发芯片LC1710、LC1711和LC1760。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/119213.htm至此,从大唐移动独立出来三年的联芯科技,已完成了对TD整体芯片市场及细分领域产品全覆盖。目前,从低端无线固话市场,到高端智能机领域,再到面向未来的TD-LTE领域,联芯科技均有解决之道。
联芯科技副总裁刘积堂在接受记者采访时自信满满地表示,“市场要什么,我们就有什么。”他同时表示,联芯科技今年预计出货量将达到2500万。联想到中移动全年销售4000万部TD终端的目标,2011年,联芯科技的芯片市场占有率或将超过60%。
完成自研芯片战略布局
三款新芯片解决方案的推出,意味着联芯科技完成了自研芯片的战略布局,其可全面覆盖各细分市场。
此次发布的三款芯片分别为:LC1710TD-HSDPA/GGE基带处理器芯片(55nm)、LC1711TD-HSPA/GGE基带处理器芯片(55nm)和业界首款TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片(65nm)LC1760。
据记者了解,这三款芯片的相关方案和产品均有望在年内实现量产。其中,面向低成本功能手机及无线固话市场,基于LC1710,联芯科技推出了DTivyTML1710FP低成本功能手机解决方案及DTivyTML1710FP低成本无线固话解决方案。
面向智能手机领域,联芯科技推出了可与众多主流应用处理器厂商合作的DTivyL1711MS智能手机Modem解决方案,该方案可覆盖高、中、低手机终端以及平板电脑等其它智能终端。
面向TD-LTE领域,刘积堂表示,LC1760将支持终端厂家于今年年中推出数据卡参加TD-LTE规模技术试验。他说,“LC1760的发布是LTE多模解决方案的一个路标,该产品计划量产时间是在今年年底。”
配合其业已成熟的方案产品:全系列功能手机解决方案DTivyTML1808B(65nm)以及单芯片智能手机解决方案DTivyTML1809(65nm),联芯科技已实现对融合终端、功能手机、系列智能手机市场的全面覆盖。
“曲线”抢攻中高端智能终端
TD联盟秘书长杨骅表示,有赖于从芯片、软件、测试仪表到终端企业的努力,整个TD 产业链趋于更加成熟。随着整个市场网络发展和终端能力的提升,数据业务将逐渐成为TD业务应用的主流,TD产业已经渡过了从2G业务导入到针对有特点3G 业务开发的阶段,逐步进入到全方位数据业务发展阶段。
数据业务是3G时代的一个显著特征,其发展离不开智能终端的支持。事实上,在不久前,中国移动已经展开了1200万部智能终端的招标工作。据了解,此次中移动的招标方向主要是在中、高端智能终端方面。
此前,面向TD中低端智能终端市场,联芯科技拥有LC1809等解决方案。而LC1711MS有望帮联芯科技打开另一个市场,联芯科技凭借这一产品,正在“曲线”、快速挺进TD中高端智能终端领域。
一方面,在AP领域国外厂商有着明显的领先优势,国内厂商研发周期长,在市场竞争时有较大的风险;另一方面,联芯科技在TD领域的优势其实主要是在无线通讯领域。
低价而稳定的Modem与高端的AP相匹配所推出的中、高端智能机,有望帮助联芯科技,赶上市场上可能即将出现的中高端智能终端需求浪潮。据记者了解,目前,联芯科技LC1711能够成功适配30多款AP。
事实上,众多国际领先的半导体厂商,均有着较强的AP能力,只要这些厂商将Modem替换为TDModem,TD中高端智能手机就将大量出现。
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