联芯科技放言60%占有率

　　4月下旬，继去年发布INNOPOWER原动力系列自研芯片之后，联芯科技再次发布三款TD自主研发芯片LC1710、LC1711和LC1760。

　　至此，从大唐移动独立出来三年的联芯科技，已完成了对TD整体芯片市场及细分领域产品全覆盖。目前，从低端无线固话市场，到高端智能机领域，再到面向未来的TD-LTE领域，联芯科技均有解决之道。

　　联芯科技副总裁刘积堂在接受记者采访时自信满满地表示，“市场要什么，我们就有什么。”他同时表示，联芯科技今年预计出货量将达到2500万。联想到中移动全年销售4000万部TD终端的目标，2011年，联芯科技的芯片市场占有率或将超过60%。

　　完成自研芯片战略布局

　　三款新芯片解决方案的推出，意味着联芯科技完成了自研芯片的战略布局，其可全面覆盖各细分市场。

　　此次发布的三款芯片分别为：LC1710TD-HSDPA/GGE基带处理器芯片(55nm)、LC1711TD-HSPA/GGE基带处理器芯片(55nm)和业界首款TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片(65nm)LC1760。

　　据记者了解，这三款芯片的相关方案和产品均有望在年内实现量产。其中，面向低成本功能手机及无线固话市场，基于LC1710，联芯科技推出了DTivyTML1710FP低成本功能手机解决方案及DTivyTML1710FP低成本无线固话解决方案。

　　面向智能手机领域，联芯科技推出了可与众多主流应用处理器厂商合作的DTivyL1711MS智能手机Modem解决方案，该方案可覆盖高、中、低手机终端以及平板电脑等其它智能终端。

　　面向TD-LTE领域，刘积堂表示，LC1760将支持终端厂家于今年年中推出数据卡参加TD-LTE规模技术试验。他说，“LC1760的发布是LTE多模解决方案的一个路标，该产品计划量产时间是在今年年底。”

　　配合其业已成熟的方案产品：全系列功能手机解决方案DTivyTML1808B(65nm)以及单芯片智能手机解决方案DTivyTML1809(65nm)，联芯科技已实现对融合终端、功能手机、系列智能手机市场的全面覆盖。

　　“曲线”抢攻中高端智能终端

　　TD联盟秘书长杨骅表示，有赖于从芯片、软件、测试仪表到终端企业的努力，整个TD 产业链趋于更加成熟。随着整个市场网络发展和终端能力的提升，数据业务将逐渐成为TD业务应用的主流，TD产业已经渡过了从2G业务导入到针对有特点3G 业务开发的阶段，逐步进入到全方位数据业务发展阶段。

　　数据业务是3G时代的一个显著特征，其发展离不开智能终端的支持。事实上，在不久前，中国移动已经展开了1200万部智能终端的招标工作。据了解，此次中移动的招标方向主要是在中、高端智能终端方面。

　　此前，面向TD中低端智能终端市场，联芯科技拥有LC1809等解决方案。而LC1711MS有望帮联芯科技打开另一个市场，联芯科技凭借这一产品，正在“曲线”、快速挺进TD中高端智能终端领域。

　　一方面，在AP领域国外厂商有着明显的领先优势，国内厂商研发周期长，在市场竞争时有较大的风险;另一方面，联芯科技在TD领域的优势其实主要是在无线通讯领域。

　　低价而稳定的Modem与高端的AP相匹配所推出的中、高端智能机，有望帮助联芯科技，赶上市场上可能即将出现的中高端智能终端需求浪潮。据记者了解，目前，联芯科技LC1711能够成功适配30多款AP。

　　事实上，众多国际领先的半导体厂商，均有着较强的AP能力，只要这些厂商将Modem替换为TDModem，TD中高端智能手机就将大量出现。