半导体设备商担心客户资本支出不如预期

半导体设备商传出，晶圆代工厂商受客户库存调整影响，产能松动，放缓12吋厂扩产，上半年资本支出进度不如预期，台积电恐将全年资本支出由78亿美元降至70亿美元，下修幅度一成，联电可能跟进，下游封测大厂日月光、硅品同受影响，为电子业下半年旺季不旺添阴霾。

台积电发言人孙又文昨(5)日不愿对台积电是否下修今年资本支出做任何评论，她强调，相关问题会在7月28日法说会逐一说明;联电坦承放缓12吋厂扩建，但暂不打算下修全年18亿美元(约新台币522亿元)资本支出。

　　台积电订本月28日举行法说会，联电暂订8月初举行，届时两大厂资本支出动态将成为市场焦点。台积电及联电上月底出席瑞银证券举办的法人说明会，虽然仍未下修第二季营运预估，也未对今年全年资本支出变化做出评论，但均坦承半导体终端需求确实远低于原先预期。

　　设备商传出，台积电今年第二季释出设备订单的金额仅6.18亿美元(约新台币179亿元)，季减57%，上半年总设备支出22亿美元(约新台币638亿元)，仅达规划目标53亿美元。