芯片大厂抢进Tablet领域

相较2011年市占地位领先的iPad系列，相关晶片供应业者名单早已底定，有机会在2012年跃升的Android平板电脑市场，自然成为各家晶片业者争相布局领域。若按终端应用功能区分，Tablet晶片可区分为记忆储存、无线通讯、处理运算、影音介面、电源管理等5大应用领域。

摊开Android平台Tablet物料清单(BillofMaterial；BOM)，现阶段主流机种晶片成本平均落在120美元水准，约略占去整体物料成本的40%。其中，记忆储存应用领域以逼近50%水准占据晶片成本比重近半，而无线通讯、处理运算、影音介面等相关应用晶片则各占15~20%水准。

记忆储存应用晶片方面，国际业者在MobileDRAM、NANDFlash等标准规格晶片居于绝对领先，而NANDFlash控制IC、多晶片封装(Multi-ChipPackage；MCP)则是台湾半导体业者的强项。

无线通讯应用晶片方面，国际大厂朝无线通讯技术整合方向发展趋势未见变化，台湾业者Tablet应用现阶段尚未见突破进展，有待业者新产品线的持续发表。

处理运算应用晶片方面，基于应用处理器(ApplicationProcessor；AP)市场庞大商机，国际大厂纷纷抢进各种类型AP市场，大中华地区业者则锁定低阶应用，中高阶市场布局成效仍有待观察。

影音介面应用晶片方面，国际业者仍为初期晶片主要供货来源，基于周边晶片领域原本即为业者技术强项，加以大中华地区业者在该领域布局的完整性，后续成长值得期待。

其中，光学感测IC、音效处理IC有机会迅速打入一线Tablet系统业者供应行列；至于触控IC、影像处理IC出货则有机会透过触控面板、PCCam市场地位而持续攀升；而加速度计、MEMS麦克风、除噪晶片等Tablet新兴应用晶片，预期将有机会由低阶市场切入，成为台湾业者的新兴成长力道。