传苹果与芯片封装厂商会谈 拟明年发A6处理器

　　据中国台湾地区科技新闻网站DigiTimes报道称，据悉，苹果最近与芯片封装和测试厂商矽品精密(Siliconware Precision Industries)进行会谈。

　　消息人士透露，在参观矽品精密的生产线后，两家公司讨论了“合作的可能性”。

　　消息称，矽品精密“可能获得A6处理器的订单”。预计A6处理器将于明年发布。

　　上述消息人士称，“矽品精密可能会成为首家由苹果指定的芯片封装、测试服务提供厂商。”

　　矽品精密否认了这一传言。

　　DigiTimes称，A6可能是一款四核芯片。之前有媒体报道称，A6将采用台积电的28纳米生产工艺和3D封装技术。

　　数周前有媒体报道称苹果已经开始试生产A6芯片。预计A6将于明年第二季度量产，可能应用在第三代iPad中。据悉台积电在试生产A6。多家媒体都曾经报道称，苹果在考虑中止与三星的处理器制造合作协议。苹果的A4、A5芯片都是由三星制造的。

　　尽管最初三星是苹果A系列处理器的独家供应商，但业界普遍认为目前苹果也向台积电采购部分芯片。尽管两家公司陷入专利诉讼大战，三星仍然是苹果的一家主要供应商。