山寨Macbook Air深度拆解:拆解后不易复原 —— 作者:匿名 时间:2011-12-21 来源:网易数码 收藏 本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/127264.htm 左部接口模块从左至右分别是:USB2.0接口、SD读卡器接口、耳机插孔和麦克风。 接着我们开始拆解最重要的主板部分。可以看到,HerokinAir的处理器散热部件仅采用了一块铝片。 摘掉铝片后可以看到处理器和集成显示芯片。它采用了IntelAtomN2800处理器和GMA3600集成显卡。 至此,所有除了主板以外的组件已经从底部移除。仅留下一块主板和触摸板电路。 上一页 1 2 3 4 5 6 下一页
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