台美韩18吋晶圆全表态 昔日霸主日本何时参与?
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global 450 Consortium计划(G450C),参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者,但名单中独缺1980年代叱咤全球半导体产业的日本;台积电18吋晶圆生产线在2013~2014年间将开始试产,象征18吋晶圆世代进入倒数计时阶段,日本怎么可能会缺席?
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/127712.htm在1980年代,日本是全球半导体产业的霸主,全球前10大半导体厂商排名中,NEC(现为瑞萨)、东芝(Toshiba)、日立(Hitachi)总是占据前3强,当时连英特尔(Intel)也勉强挤入前10名末段班,日本半导体发展鼎盛时期,其芯片产值占全球半导体产业比重一度逼近70%。
进入2001年左右,日本半导体芯片市占率占全球比重已降至30%以下,再来看2011年全球半导体产业排名,只有东芝和瑞萨挤进第4、5名,2家大厂合计的市占率也不超过8%。
日本半导体势力衰落后,美国和南韩势力开始崛起,英特尔在1980年代中期决定放弃DRAM专注资源在微处理器(CPU)后,奠定全球半导体霸主地位,从1990年初期以来,称霸已将近20年之久。再者,在1990年时期,除了英特尔外,摩托罗拉(Motorola)也是盘踞全球前10强的常客,但2004年将半导体芯片部门独立成立飞思卡尔(Freescale)后,势力逐渐退去。
南韩的急起直追,是全球半导体产业的传奇,更是不可忽视的庞大势力。在20年前,三星只是家名不见经传的小企业,1980年代中期初跨入半导体产业时,一路都是靠着向美、日半导体大厂授权DRAM技术,一路慢慢做代工,加上南韩政府大力扶植大型集团的策略奏效,让现在三星的势力不但早已追赶过日本,更成为英特尔最强劲的对手。
随着摩尔定律面临瓶颈,半导体产业意识到光靠制程微缩来驱动成本下降,恐不足以支应未来终端需求的同步成长。
台积电分析,在摩尔定律下,1993~2000年半导体生产成本每年降幅高达29%,但到了2010~2018年,半导体生产成本每年降幅会减少至26%,这么每年成本减少幅度降低3个百分点的情况持续到2017年时,将会导致终端产品的价格贵上2倍,在制程微缩驱动成本下降的动力减缓下,更彰显18吋晶圆世代来临的急迫性。
台积电进一步分析,12吋晶圆时代时,每一家半导体厂都有足够的资金可以自己盖厂,且资本市场募资容易,但这样各盖各的厂、各做各的产品,也使得在1992~2006年期间,12吋晶圆时代的设备研发金额高达116亿美元,相较于8吋晶圆时代1986~1994年期间的设备研发投资14亿美元大幅提高。
但18吋晶圆时代来临后,各家半导体大厂都意识到设备、制程技术研发的资金和技术门坎太高,不可能各弹各的调,因此才破天荒促使台积电、英特尔、三星全球3大半导体巨擘共同催生Global 450 Consortium计划。
台、美、韩全球3大半导体阵营霸主都就位后,现在只有日本尚未表态,众望所归的东芝对于进入18吋晶圆的态度仍是显的保守。
业界分析,对多数半导体厂而言,18吋晶圆投资的确昂贵,加上机台设备瓶颈未解除,日方保守有理,但随着竞争对手都一一就位后,日本未来在18吋晶圆世代上不可能缺席,东芝还要跟三星拼全球NAND Flash霸主地位,与新帝(SanDisk)在日本才砸钱盖12吋晶圆厂,不可能在下一个半导体世代中缺席,只是时间早晚问题。
业界分析,日本官方有意整合半导体资源,尤其是搓合东芝和尔必达携手,从2008年金融海啸发生后一直有此想法,尔必达已经是日本硕果仅存的DRAM厂,日本政府不可能让尔必达步上奇梦达(Qimonda)后尘,况且日本是有能力撑住尔必达的。
业界进一步分析,未来日本若也走向18吋晶圆厂世代,由于投资庞大,18吋厂不可能遍地开花,绝对会集中资源在一家半导体厂身上,且NAND Flash和DRAM芯片2大量产型芯片合体,最好消化18吋晶圆的资源,因此若东芝与尔必达真的能合体,多少也有策略性意义在。
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