半导体今年资本支出持平价格战恐再起
—— 预期价格战将起部分厂商现金流可能恶化
巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示,半导体产业仍为减码,预估联电、世界先进,晨星在去年第4季和今年第1季优于预期下,将优于同业的表现。短线建议投资人避开基板厂如南电,景硕。展望今年晶圆代工、封测,以及基板厂营收年成长可达5-9%,资本支出将持平,但今年折旧速度过快,产能恐过剩,预期价格战将起,部分厂商现金流可能恶化。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/128124.htm展望今年第1季,陆行之指出,基板厂营收可能季减10-12%,封测厂营收季减8-12%,晶圆代工台积电、联电营收季减也有4-6%。由于众多相关应用兴起,预估PC、LCDIC客户需求强劲,但通讯和消费IC客户需求却疲软。
而今年年营收表现上,陆行之预估晶圆代工、封测,以及基板厂营收年成长可达5-9%。在新产品动能上,正向看好联发科智慧型手机IC晶片放量生产,晨星在功能性手机和机上盒IC业务强劲。世界先进、稳懋(3105-TW)等也可望成长。
至于今年晶圆代工资本支出问题,陆行之预期,今年整体资本支出应维持持平,2012约为184亿美元。由此来看,显示各家晶圆代工厂资本支出占营收比率仍在70%到75%的高峰,但2012年全年折旧增加速度快于销售年成长速度,产能增加速度也快于需求成长,在供给过剩下,价格战可能将起,对于部分厂商而言,现金流状况可能会恶化。
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