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围绕IC设计的上下游行业动向

作者:王莹 时间:2012-01-17 来源:电子产品世界 收藏

TSMC的成功三宝

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/128204.htm

  TSMC只有三个本事:工艺领先,制造卓越,服务到位。在当前的经济低迷期,TSMC仍然是执行这三宝。TSMC强调把一件事情做实,或者叫专注地投入。

  TSMC强调差异化特色,强调服务和品质。另外,TSMC不是什么都做,只做高端客户、利润大的客户,即有实力的客户。“我们让每个客户都感觉是优先的。”而且TSMC认为中国具有战略意义,非常重视,例如在2010年全球产能紧张时,罗镇球称其在中国的每一家客户的每一片晶圆都按时拿到了。笔者猜测2010年TSMC在中国大陆约有三十几家客户。

模拟代工的灵魂是特色

  毛利高的高性能模拟IC不仅依赖优秀的设计,也离不开特殊的制程,但工艺的特征尺寸未必最先进。在模拟业,代工厂和fabless要像IDM一样紧密结合,才能做出高性能的IC。

  华润上华科技有限公司市场销售副总经理庄渊棋指出,经常可见本土一些好的模拟设计,在与IDM竞争时,最终的产品不一定拼得过IDM,所以导致现在的高性能模拟IC主要还是掌握在海外IDM劲旅手中。

在产品的开发中,可能要从应用的需求出发来考虑需要做什么样的设计,其制造工艺怎么样,从一开始就要精简和优化。最终产品的竞争力和性能才能有办法在市场上与IDM竞争。

  可是现在一般的代工厂提供的是开放性的平台,也许某几类产品是有竞争力的,但是也有很多的应用领域里存在过度设计,致使成本较高。要形成跟IDM(集成器件制造商)直接竞争,模拟设计公司跟代工厂必须紧密配合。

  作为专业的本土模拟IC代工厂,华润上华介绍了其成功案例。首先,在高压BCD方面,2007年推出了700V CDMOS(第一代BCD)平台,使本土客户的AC-DC产品成功地打入了国内的小家电市场,诸如美的、九阳、格兰仕等,使国产芯片替代了欧洲产品。在此基础之上,2010年华润上华推出了700V BCD工艺。至2011年底,两代BCD技术工艺平台累积出货量已达7万片。

  其次,华润上华还有200V SOI高压工艺平台,已经应用于生产PDP电视的驱动芯片。目前,国内外很多著名的PDP电视厂家已用上通过此平台流片的模组/芯片。其意义在于,世界上能做PDP模组/驱动芯片的厂商只有4家,其中3家已在华润上华流片。

  本土客户在华润上华的比例较高,“如果是从销售额来看,国内客户跟海外客户大概一半一半;如果以实际流片的客户数目来比,国内的客户占到七八成。”

光掩模

降低成本和流片风险的策略

  春江水暖鸭先知。产业的波动,下游的生产厂家最先感觉到。但是,在欧美经济不振之时,一家光掩模公司2011年11月却宣布在上海大兴土木——凸版(Toppan)印刷集团旗下子公司上海凸版光掩模有限公司宣布,将在上海扩大其生产规模,提高光掩模的产能,同时提高上海公司的生产技术能力至90nm工艺,可见凸版对中国市场的信心。

  “客户发展到什么程度,我们就发展到什么程度。过去几十年我们一直在扩厂。我们认为现在这个时机非常合适。”凸版光掩模全球销售资深副总裁Michael G. Hadsell乐观地说,他不仅看重了中国的代工厂,更看好中国IC设计业的发展潜力。

  但是,通常认为,当工艺往下延伸时,NRE(非重复(设计)工程成本)、掩模费用越来越高,对中国中小公司来说,这是否是一笔很大的开支?

  “这也是凸版公司的优势所在。” Hadsell称凸版在降低掩模成本方面有两个方向:首先,凸版与客户共同来分担成本,例如与IBM合作,IBM需要高端图(high-end map),凸版提供给IBM一些程序(program),与IBM分享一些技术;另外,凸版利用规模化来降低成本,凸版在全球有9家工厂、1家开发中心(在日本),开发中心开发产品后,其他公司就不用再去投资全套的设备,这样投产速度快、成本也很低。

  那么,对于IC设计公司来说,如何使IC设计公司尽量一次流片成功?

  凸版认为,流片失败,一方面是设计的新器件本身设计有问题;另外,一些新的设计公司/团队更注重在线路设计上,但对于实际生产的设计缺乏足够经验,尤其是对某一特殊代工厂的特点不是很了解——这正是凸版的长处,因为很多代工厂在中国是凸版的常年客户,凸版知道这些代工厂的制造规则(rule)是什么,如果这方面有冲突,凸版可以从这个角度告诉客户。

  还有,IC设计公司是否可以很容易地更换代工厂?凸版认为在技术上是可行的,但是真正做的人少之又少。因为掩模公司需要得到两方面的数据:主要是设计的数据,还有代工厂的数据。如果客户想从代工厂A换到代工厂B,需要事先告诉凸版,因为各代工厂的IP不同,流程也有差别。

  另悉,凸版已经在研制14nm技术,与IBM、GlobalFoundries、三星等进行合作。

小结

  从小到大,我们苦苦读书的目的是创新。IP是砖,工具、代工厂和掩模等是工具/机械设备,IC设计公司和系统设计公司是造房子的人。只要设计者发挥聪明才智,就可造出长城、故宫这些伟大的建筑。


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关键词:EDA半导体201201

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