围绕IC设计的上下游行业动向

EDA、IP与设计服务

　　2011年，全球电子业产值达2万亿美元，其中包括产值超过3000亿美元的半导体市场(图1)，并且从长期来看，二者都保持着持续的增长。尽管目前面临着美元疲软和欧债危机，但EDA(电子设计自动化)业主要服务电子产业的前端，当前产业波动和小幅调整主要是在后端，因此这轮波动对EDA公司的影响较小。

半导体的技术驱动力是先进的工艺节点和超越摩尔定律(more-than-more)的需求;市场的驱动力是应用、视频、移动性、云和绿色技术。

　　为了加速实现电子设计，Cadence提出了EDA360构想，扩展了传统的纯硬件的EDA 范畴，囊括了完整的软硬件应对于应用开发。EDA360定义了三层设计：硅片实现、SoC(系统芯片)实现与系统实现。

　　在技术上，Cadence现在正和一些客户做14nm设计。Intel已经在做14nm设计了，原因是其22nm制程已投产。

　　Cadence有芯片、PCB(印制板)、系统三大类工具，从EDA工具角度看，3D(三维)芯片可以实现。 目前市面上有一二十家企业做出了3D产品，但良品率、散热如何解决还值得探索，因此3D现在仍有争议。

　　同时，EDA厂商还需要和IP(知识产权)、代工厂紧密合作。那么，现在一些代工厂也开始提供IP和工具，是否将来会和EDA公司竞争?Cadence设计系统公司全球区域运营高级副总裁黄小立认为，EDA是软件和支持为重，代工厂是制程和硬件为重。因此代工厂发展，不会使EDA企业边缘化。

SoC/ASIC客户会越来越少?

　　“总有一些疯狂的创业者，敢和大家伙竞争。”黄小立介绍，28nm虽然门槛高，但也会有新公司进入，只要创意好，资本募集不成问题。据悉，一家海外公司前段时间募集了1亿美元进入半导体业;高通和博通等公司2011年都有大手笔的收购，说明二家公司都成功地募集到了资本;展讯从150nm一下能跳到40nm设计，基带芯片获得了极大的成功。因此“开公司需要勇气，不赌不成功。”

　　ARM公司也认为工艺节点的进步，并没有影响SoC/ASIC(专用集成电路)的客户数量。ARM中国总裁吴雄昂回忆道，五六年以前，大家都认为到40nm以后ARM就没有多少合作伙伴了，因为半导体业就这么十家公司能做40nm。“但是现在中国做40nm高端工艺芯片可能就不止十家!”所以“实际上我不觉得ASIC开工量少了，我反而觉得SoC的芯片种类变多了。”因为从ARM每年卖license(许可使用)的数据，很明显地感觉到这几年是在上升的。

　　究其原因，移动互联网是主要的驱动力，因为大家在此价值链上可以做很多不同的产品。但如果是PC时代，全球所有PC的规格是一模一样的，因此不需要那么多种芯片，终端厂商就可以过得很好。

　　但移动互联时代的另一个趋势是每一款芯片出来以后，可以卖的量和维持时间不如从前了，不像以前设计一款可以卖五年，现在基本上两年不到一定会换了。据ARM观察，其客户更新换代的速度比过去要快很多。例如，过去一个产品周期是三年，现在一个产品周期一年半，“就是说9~12个月，他也许还没做完，也要立马开下一个项目。”

　　创意电子(Global Unichip)中国区总裁居龙也看好ASIC和ASSP的增长率，并提供了Gartnar的最新数据(如图3和4)。