全球半导体营业额今年小幅增
由于今年全球经济前景仍充满不确定性,以及半导体产业的库存量降低速度不够快,无法刺激新增的需求,因此2012年全球半导体产业,最佳的状况仅能小幅成长。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/129077.htm预估2012年全球半导体营业额将达3232亿美元(约9兆5667亿元台币),较2011年的3128亿美元小幅成长3.3%,不过比起2011年全球半导体产业的营业额仅有1.25%的年增率,稍有进步。
如2013年美国及其他区的经济状况开始复苏,半导体产业的成长可望恢复活力,估2013~2015年间,半导体营业额的年成长率,将可达到6.6~7.9%间,到2015年全球半导体产业营业额可攀升到3977亿美元(11兆7719亿台币)。
2011年及2012年半导体产业成长迟缓的主因是外在的因素所造成,经济景气衰退,且美、欧、日及中等地区,各自多样问题,全球经济景气不够坚强,无法带动成长,半导体因此陷入困顿之境。
Q2订单可望将回春
消费者也是影响半导体产业成长的关键因素,虽在2011年底欧美的购物旺季,消费者买了不少电子产品,因而降低半导体的库存,但这还不足以让半导体的需求增加。
更糟糕的是,在2011年第3季不少公司降低产能利用率,减轻库存压力,然而这些努力却无法将库存降低到足以让新订单出现。因而半导体制造商的订单持续低迷,须等到今年第2季,方有回春机会。
晶圆代工表现看俏
需求不振对半导体产业有全面性影响,以IDM(IntegratedDeviceManufacturers,整合元件制造商)为例,需求不振导致产能利用率不佳,因此IDM欲维持效率不佳的晶圆厂运作,承受压力倍增,导致提升效率的资本支出,被推延到2013年后。
对半导体产业而言,2012年的上半年无疑是艰苦的考验时刻,传统淡季的第1季,半导体营业额将呈衰退,然后在第2季止跌回升,第3季强劲反弹成长,这是传统典型半导体产业季节性成长的步调,今年将循此进行,没有意外。
晶圆代工产业的表现将比整体半导体产业来得好,尤其是具先进制程产能的晶圆代工厂。主因是无线通讯应用市场成长快速,许多无线通讯设备的主要元件须用先进半导体制程。
从半导体主要使用者的需求看,全球品牌制造商2011年采购半导体的金额高达2406亿美元,较2010年的2301亿美元成长5%。预估今年全球品牌制造商半导体的采购金额,将再攀升3%,达2478亿美元(7兆3348亿台币)。
从2011年品牌制造商半导体采购额应用面来看,无线通讯的金额高居第一,达651亿美元,占所有采购额24%,无线通讯应用扩大,主要拜iPhone、iPad及智慧手机所赐。
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