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苹果全新ipad详细拆解:芯片基本被高通博通三星包揽

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作者: 时间:2012-03-21 来源:OFweek电子工程网 收藏

  5、下面看看主板。Siri?在哪里呢?

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/130502.htm

  6、主板拆出来了。

  7、在没有A5X处理器的一侧配有一些芯片,包括德仪CD3240驱动装置。Broadcom BCM4330新组合芯片,它集成802.11a/b/g/n、MAC/基带/音频、蓝牙4.0 HS FM。2块4GB尔必达LP DDR2。Fairchild FDMC 6683芯片。博通BCM5973 I/O控制器。苹果338S0987(Cirrus Logic多媒体Codec芯片)。



关键词:高通三星ipad

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