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苹果全新ipad详细拆解:芯片基本被高通博通三星包揽

作者: 时间:2012-03-21 来源:OFweek电子工程网 收藏

  苹果全新iPad芯片由、博通、及其它半导体商提供。本周五,全新iPad在澳大利亚开始销售。根据iFixit的拆解,全新iPad采用了LTE手机芯片;还配有博通的芯片,以支持Wi-Fi、蓝牙等无线功能。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/130502.htm

  和过去的苹果设备一样,A5X应用处理器由制造。

  全新iPad存储芯片来自于东芝和尔必达。

  本周早些时候,消息人士曾透露、LG都会提供iPad LCD显示屏。在智能手机中,苹果没有透露哪些公司制造哪些组件,而供应商也保持沉默,以免惹怒苹果。

  从配件来看有几个要点:

  1、从显示屏的模组编号来看,高清分辨率显示屏似乎来自三星。

  2、博通BCM 4330芯片提供蓝牙和Wi-Fi功能,在新款iPad中有几个博通组件。

  3、东芝供应了NAND闪存。

  4、MDM9600担当iPad的3G和4G无线调制解调器,它可以连上AT&T和Verizon的LTE网络。

  5、采用尔必达的DRAM。


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关键词:高通三星ipad

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