东芝Z830超极本内部结构细节图及全解析 作者:tony 时间:2012-03-23 来源:www.5ichecker.com 收藏 本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/130614.htm真身出现 首先看看Ultrabook的标识: 黑色节能标识的下边就是。(一股英特尔味。你觉得好看吗?我觉得不好看)。 下面就是至今没有公开的Z830的剖面图。 承载重量的掌托内侧使用了蜂窝状结构来加强强度,键盘下也是使用了薄而坚固的蜂窝状结构(早在R500上就采用过,东芝老用户都已经习惯了)回车键下面的两个方形部件为无线网卡和3G网卡(日本机型无3G) 上一页 1 2 3 4 下一页
评论