触控面板制程之化学二次强化的应用与制程问题讨论

　　关于机械抗压力的测试手法与规范在此简单说明，首先会依据触控面板尺寸大小，设计不同规格轴距的制具去测试触控面板的4-point bending能力(简称4pb test)，并收集测试数据依照韦伯分布(Weibull distribution)作图，分析平均值(mean)和B10来确认产品规格是否符合客户要求。

　　由GPTC化学二强机台，在二强前后测试4pb，将数据经Weibull plot找出平均值和B10值(如图9)，而所谓的B10乃测试数据由小到大排列，经过韦伯分析的计算公式推算出10%的数据落点。数据处理部分会将群落数据的最大值和最小值拿掉以便找出最具参考性的数据。由实验数据可明显看出平均值在二强前为148.26Mpa，经过二次化强后可提升到662.27Mpa，B10可由120.50Mpa上升到595.07Mpa，可见化强效果明显，确实提升OGS产品的机械抗压力。　　

　　三. 玻璃二次强化制程种类与比较探讨

　　由于触控面板是由外部施加压力去进行感应组件的作动方式达到使用效果，因此产品的机械抗压力是各大厂商要求的重要规范与指标。在触控面板二次强化的制程分类中，一般可区分为物理方式和化学方式两种(如图8)。

　　物理方式而言，玻璃切割后段面的裂痕修整是利用研磨方式(polish)去进行二次强化的制程，优点是良率高，机械抗压力能力可明显提升数倍，缺点是产能很低，不具备量产性，且需要大量人力操作与机台设备，又制程相当费时，至少需 30分钟才可产出一批货;相对而言，化学方式的强化制程乃是利用氢氟酸(Hydrofluoric Acid, HF)微蚀刻玻璃段面的切割裂痕，不但产能较大，量产性佳，且制程时间仅需7~8分钟即可产出一批产品，机械抗压力可提升4~8倍以上，只要将机台安全性设计完善，且规划流畅的作业动线，可将作业危害降到最低。最早期利用HF蚀刻玻璃边缘达到二次强化效果是由康宁在2010年8月24日在美国申请的一份专利，名称为Method of strengthening edge of glass article，是由Joseph M.Matusick等人发表，文献于公告在2012年5月1日。后续产业界的化学二强设备的制程概念大都以其方式衍生。　　

　　四. 二次化学强化制程与问题讨论—前段玻璃来料部分

　　如何充份利用化学二次强化，有效率提升产品4pb能力，这牵涉不同前段制程玻璃来料和二次化强制程等因素。因为二次化强本身若蚀刻过久，产品外缘会产生水波纹造成外观不良，若蚀刻不足则裂痕无法消除或减轻，无法达到机械抗压力增加的目的，若是OGS产品蚀刻过久将有边缘BM脱落的问题，因此管控二次化强制程的蚀刻程度是一门重要的课题。

　　一般前段制程玻璃来料需要确认的是： (1)强化玻璃本身材质的特性(2)玻璃切割与磨边制程处理的条件 (3)抗酸膜或是抗酸油墨的制程手法与涂布精度。